Nestašica AI čipova potrajat će još 18 mjeseci

Zainteresirani za Nvidijine grafičke kartice s vrhunskim specifikacijama, poput A100 ili H100, moraju biti spremni na loše vijesti - nestašica dijelova za njih potrajat će još oko 18 mjeseci. Upozorio je na to TSMC.

Čini se da problem nije u tome što TSMC, koji proizvodi ne samo GPU-ove za Nvidiju nego i komponente za AMD, Apple te mnoge druge, ne može proizvesti dovoljno čipova.

"Problem je što nedostatak naprednog kapaciteta pakiranja koji se koristi za spajanje silicija usporava proizvodnju", rekao je predsjednik TSMC-a Mark Liu.

Prema njemu, TSMC može zadovoljiti samo oko 80 posto potražnje za tehnologijom pakiranja čipova na podlozi (CoWoS). Ovo se koristi u nekim od najnaprednijih čipova na današnjem tržištu, posebno onima koji se oslanjaju na memoriju velike propusnosti (HBM) koja je idealna za AI radna opterećenja.

Sve dok TSMC ne uspije doći do dodatnog kapaciteta, Nvidijin H100 i stariji A100, koji pokreću mnoge popularne generativne AI modele, kao što je GPT-4, u središtu su ovog problema. Međutim, nije samo Nvidia u pitanju jer i AMD-ovi nadolazeći akceleratori serije Instinct MI300 uvelike koriste CoWoS tehnologiju pakiranja.

Vrijedno je napomenuti da TSMC-ov CoWoS nije jedina tehnologija pakiranja koja postoji. Samsung, za koji se priča da će pokupiti dio zaostatka za proizvodnju Nvidia GPU-a, ima I-Cube i H-Cube za 2.5D pakiranje i X-Cube za 3D pakiranje.

Intel pakira nekoliko čipleta koji se koriste u njegovim Ponte Vecchio GPU Max karticama, ali se ne oslanja na CoWoS tehnologiju da ih poveže. Chipzilla je razvila vlastitu naprednu tehnologiju pakiranja koja može raditi s čipovima iz različitih tvornica ili procesnih čvorova. Zove se ugrađeni višestruki interkonekcijski most (EMIB) za 2.5D pakiranje i Foveros za okomito slaganje čipleta jedan na drugi.