SK Hynix razgovara s Intelom o mogućnosti da memorijske čipove prvi put proizvodi u Sjedinjenim Državama, koristeći dio Intelova kampusa u Ohiju, prema osobama upoznatima s pregovorima. Razmatraju se najmanje dva modela: zakup tvorničkog prostora ili zajedničko ulaganje u kojem bi uz Intel mogli sudjelovati veliki pružatelji usluga računalnog oblaka. Ni struktura ni iznos nisu dogovoreni.

OpenAI je objavio rezultate testiranja Jalapeña, vlastitog čipa za inferenciju, odnosno izvođenje već uvježbanih modela umjetne inteligencije, razvijenog u suradnji s Broadcomom. Tvrtka tvrdi da je čip brži i energetski učinkovitiji od Nvidijina GB300, temeljenog na arhitekturi Blackwell Ultra. Deklarirana snaga Jalapeñova kućišta iznosi 700 vata, nasuprot 1 400 vata kod uspoređivanog Nvidijina rješenja, što upućuje na znatnu razliku u energetskim zahtjevima i prije usporedbe samih performansi.

Xiaomi je predstavio Xring O3, novi procesor za pametne telefone razvijen unutar tvrtke, nastavljajući nastojanja da smanji ovisnost o vanjskim dobavljačima čipova. Taj potez ujedno pokazuje ambiciju kineskog proizvođača da ojača položaj u izrazito konkurentnim segmentima pametnih telefona višeg cjenovnog razreda i uređaja s preklopnim zaslonom.

Nvidia vodi početne razgovore s Rebellionsom, južnokorejskim dizajnerom čipova za umjetnu inteligenciju, o mogućim oblicima suradnje koji uključuju tehničko partnerstvo, ulaganje ili čak preuzimanje. Nvidijin izvršni direktor Jensen Huang sastao se u sjedištu kompanije u Santa Clari u Kaliforniji sa suosnivačem i izvršnim direktorom Rebellionsa Sunghyunom Parkom kako bi razgovarali o mogućem povezivanju. Razgovori su još u ranoj fazi i ne moraju završiti transakcijom.

IBM je predstavio veliki poluvodički iskorak predstavljanjem prve svjetske čip tehnologije ispod 1 nanometra, s revolucionarnom arhitekturom tranzistora na 0,7 nm, odnosno 7 angstrema. To postignuće označava prijelomni trenutak za industriju koja se već suočava s fizičkim granicama tradicionalnog skaliranja čipova.

Američki predsjednik Donald Trump izjavio je da je Apple potpisao sporazum s Intelom o proizvodnji računalnih čipova u Sjedinjenim Državama. „Odlučio sam pomoći Intelu jer trebamo dizajnirati i graditi naše čipove upravo ovdje, u Americi“, napisao je Trump na društvenoj mreži Truth Social.

Vodeći ljudi dviju azijskih tehnoloških grupacija, južnokorejske SK i tajvanske TSMC, sastali su se kako bi razgovarali o produbljivanju suradnje u području memorije visoke propusnosti, naprednih logičkih procesa i prilagođene memorije za umjetnu inteligenciju.

Vodeći proizvođači procesora objavili su nove tehničke detalje i vremenske okvire za uvođenje komercijalnih 2-nanometarskih (2nm) proizvodnih procesa. Potaknuta nezapamćenom potražnjom za čipovima koji mogu isporučiti veće računalne performanse uz drastično smanjenu potrošnju električne energije, industrija ubrzano implementira napredne tranzistorske arhitekture poput GAA (Gate-All-Around) i stražnjeg sustava isporuke snage (backside power delivery).

Los Angeles Times je objavio analizu koja je izazvala širu industrijsku raspravu - dok su posljednje objave rezultata donijela solidne finansijske rezultate za Nvidiu i za AI sektor generalno, investitori su paradoksalno prodavali Nvidia dionice  u suprotnosti s logikom koja bi nagrađivala dobru pologu. Razlog je vrlo jednostavan jer postoji rastuća percepcija da bi sami Nvidijini najveći klijenti mogli postati njeni budući konkurenti.

Zhipu AI je potvrdio da je GLM-4.7 treniran bez Nvidia hardwarea  direktna reakcija na US chip export kontrole koje su ograničile pristup H100/H200/B200 generaciji GPU-ova. Huawei Ascend 910B i 910C čipovi, Cambricon MLU-ovi i Biren BR100 korišeni su kao alternativa. 

Apple i Intel postigli su preliminarni dogovor o proizvodnji dijela čipova koji pogone iPhone, iPad i druge uređaje. Dvije kompanije više od godinu dana vodile su intenzivne razgovore iza zatvorenih vrata, a do dogovora su došle tijekom posljednjih nekoliko mjeseci.

Pojavila se sumnja da su napredni Nvidijini čipovi završavali prema Kini preko Tajlanda i posrednih kanala. Tema je osjetljiva jer se radi o hardveru koji je ključan za treniranje i izvođenje naprednih AI modela. Takav slučaj pokazuje da izvozne kontrole vrijede onoliko koliko su provedive kroz cijeli opskrbni i distributivni lanac.

Arm je objavio kvartalni prihod od 1,49 milijardi dolara i najavio prihod iznad očekivanja za iduće tromjesečje. Kompanija je upozorila na slabost tržišta pametnih telefona i na teškoće u osiguravanju opskrbe za novi AI čip. Za sada ima kapacitet za prvi val potražnje, ali ne i za širenje iznad toga bez dodatnih wafera, proizvodnje i testiranja. Zato je ovdje važnije ono što vijest signalizira tržištu nego sam kratkoročni naslov.

MediaTekov zaokret prema AI akceleratorima pokazuje koliko se brzo mijenja globalno tržište silicija. Kompanija koja je najpoznatija po čipovima za pametne telefone, povezane uređaje i potrošačku elektroniku sve jasnije ulazi u prostor namjenskih čipova za podatkovne centre, gdje potražnja više ne ovisi o ciklusima zamjene telefona, nego o investicijama u AI infrastrukturu. Upravo taj prijelaz postaje ključan za širu sliku poluvodičke industrije.

Ako Huawei doista ostvari snažniji rast prihoda od AI čipova, to će biti važan signal da se kineski tehnološki ekosustav sve uspješnije prilagođava pritisku izvozne kontrole i geopolitičkih ograničenja. U takvom okruženju domaće tržište, državna podrška i potreba za tehnološkom samodostatnošću postaju snažni pokretači razvoja. To ne znači da su svi problemi riješeni, ali pokazuje da pritisak izvana ne zaustavlja nužno tržišnu dinamiku iznutra.

Qualcomm već dulje traži izlaz iz zamke u kojoj je rast kompanije previše vezan uz ciklus pametnih telefona. Novi signal s tržišta pokazuje da investitori sve manje gledaju Qualcomm samo kao dobavljača modema i aplikacijskih procesora, a sve više kao kandidata za idući val AI infrastrukture. U trenutku kada se hyperscaleri i veliki enterprise korisnici sve snažnije okreću prilagođenim čipovima, upravo sposobnost dizajna različitih arhitektura postaje nova točka vrednovanja.

Kineske tehnološke kompanije, među njima ByteDance, Tencent i Alibaba, utrkuju se kako bi osigurale AI čipove tvrtke Huawei nakon naglog rasta potražnje koji je potaknuo izlazak najnovijeg AI modela DeepSeek V4. Cloud kompanije i pružatelji usluga najma GPU-a također su se obratili Huaweiu kako bi predali nove narudžbe za seriju čipova Ascend 950.

Meta Platforms potpisao je sporazum s Amazon Web Servicesom o korištenju procesora Graviton kao podrške svojim potezima u području agentnog AI-ja. Vrijednost sporazuma, prema navodima, mjeri se u milijardama dolara.

Prošireni višegodišnji sporazum Mete i Broadcoma do 2029. snažan je signal da se najveći digitalni igrači sve ozbiljnije odmiču od potpune ovisnosti o univerzalnim GPU platformama i ubrzano grade vlastiti silicij za AI radna opterećenja. Prema Reutersu, početna implementacija obuhvaća više od jednog gigavata računalne snage za Metinu MTIA arhitekturu, što daje naslutiti koliko su interni AI servisi postali infrastrukturno veliki i kapitalno zahtjevni.