Xiaomi predstavio novi vlastiti procesor

Xiaomi je predstavio Xring O3, novi procesor za pametne telefone razvijen unutar tvrtke, nastavljajući nastojanja da smanji ovisnost o vanjskim dobavljačima čipova. Taj potez ujedno pokazuje ambiciju kineskog proizvođača da ojača položaj u izrazito konkurentnim segmentima pametnih telefona višeg cjenovnog razreda i uređaja s preklopnim zaslonom.

Procesor je predstavljen na Xiaomijevoj konferenciji posvećenoj tehnologiji čipova Xring. Proizvodi se 3-nanometarskim postupkom i, prema objavljenim podacima, sadržava više od 24 milijarde tranzistora, odnosno 26 posto više od prethodnika. Predstavljen je kao prvi mobilni procesor s podrškom za memoriju LPDDR6, uz brzinu prijenosa od 10 667 Mb/s i memorijsku propusnost od 113,8 GB/s, što je 48 posto više nego kod Xringa O1. Navodi se i latencija od 82 nanosekunde te povećanje performansi u obradi umjetne inteligencije od 45 posto. Tome pridonose dvije jedinice za ubrzavanje AI obrade u središnjem procesoru te osam akceleratora neuronskih mreža u grafičkom procesoru.

Za proizvodnju novog 3-nanometarskog čipa odabran je TSMC, a Xiaomi za početak cilja na isporuke od 200 000 do 300 000 primjeraka. Prema neslužbenim informacijama, procesor bi trebao debitirati u sljedećem Xiaomijevu vrhunskom preklopnom telefonu i tabletu Xiaomi Pad 9 Pro Max. Novi model slijedi Xring O1, predstavljen u svibnju 2025. godine. Xiaomi navodi da su ukupne isporuke uređaja s tim procesorom premašile milijun primjeraka, pri čemu je od njegova predstavljanja prodano približno 150 000 pametnih telefona.

Xring O1 prvi je put ugrađen u pametni telefon Xiaomi 15S Pro i tablet Xiaomi Pad 7 Ultra, pa je tvrtka već prethodnom generacijom isti procesorski projekt primijenila u dvjema različitim kategorijama uređaja. Taj je čip sadržavao 19 milijardi tranzistora, deset procesorskih jezgri i grafički procesor Immortalis-G925 sa 16 jezgri, pri čemu su dvije najjače jezgre Cortex-X925 radile na frekvenciji do 3,9 GHz, a šesterojezgrena jedinica za neuronsku obradu nudila je do 44 bilijuna operacija u sekundi, odnosno 44 TOPS-a.

Razvoj vlastitih procesora pritom se odvija usporedno s nastavkom nabave gotovih platformi, jer su Xiaomi i Qualcomm u svibnju 2025. sklopili novi višegodišnji sporazum. Njime je predviđena uporaba čipova iz serije Snapdragon 8 u više generacija Xiaomijevih telefona višeg cjenovnog razreda, uz povećanje ugovorenih količina iz godine u godinu i ponudu uređaja u Kini te na međunarodnom tržištu. 

Kompanije su uz nastavak suradnje na telefonima iskazale namjeru širenja zajedničkog rada na automobilskim sustavima, u kojima Xiaomi već koristi Qualcommovu platformu za pametnu kabinu modela SU7, tabletima i nosivim uređajima te naočalama za proširenu i virtualnu stvarnost, uključujući izvođenje umjetne inteligencije izravno na uređajima. Podrška za LPDDR6 oslanja se na standard JESD209-6, objavljen u srpnju 2025., koji uz mobilne uređaje obuhvaća potrebe AI obrade i drugih sustava s ograničenom potrošnjom energije.

Nova memorijska arhitektura koristi dva potkanala s po 12 podatkovnih vodova, a omogućuje i prilagodbu prijenosa blokovima od 32 ili 64 bajta, ovisno o vrsti pristupa podacima. Za rad pri nižim frekvencijama predviđeno je snižavanje napona, dok način rada s jednim potkanalom smanjuje potrošnju kada aplikaciji nije potrebna puna memorijska propusnost. Standard uključuje i ispravljanje pogrešaka na memorijskom čipu te mehanizme provjere integriteta podataka, zbog čega se promjene ne svode samo na povećanje brzine prijenosa. U travnju 2026. predstavljen je i plan daljnjeg razvoja LPDDR6 kojim bi se uporaba te memorije proširila na određene poslužiteljske sustave, podatkovne centre i ubrzano računalstvo.

Među razmatranim smjerovima nalaze se veći memorijski kapaciteti, obrada podataka u memoriji i dodatno sučelje x6, uz postojeće konfiguracije x12 i x24, kojim bi se omogućilo smještanje više memorijskih čipova u jedno kućište te povećanje kapaciteta po komponenti i kanalu, ali riječ je o planovima nadogradnje standarda, a ne o popisu potvrđenih mogućnosti Xringa O3. Xiaomijev razvojni projekt tako povezuje prilagodbu vlastitih uređaja s primjenom zajedničkih industrijskih standarda, pri čemu dizajn procesora i fizička proizvodnja čipa ostaju odvojene aktivnosti.

Ugovaranje proizvodnje s TSMC-om upravo pokazuje tu podjelu: procesor nosi Xiaomijev dizajn, dok se izrada odvija u pogonima specijaliziranog proizvođača poluvodiča. Najavljene količine novog čipa odnose se na isporuke procesora, dok se podatak o milijun primjeraka prethodne generacije odnosi na uređaje, pa te dvije brojke ne opisuju istu fazu prodaje niti znače jednak broj aktiviranih telefona u rukama krajnjih kupaca. Ujedno, ukupna isporuka uređaja s Xringom O1 obuhvaća više kategorija proizvoda i zato se ne može poistovjetiti s navedenih približno 150 000 prodanih telefona.