Tvrtka je povisila očekivanje rasta prihoda za cijelu 2026. na oko 44 posto, s prijašnje procjene veće od 40 posto. Za četvrto tromjesečje očekuje prihod između 52,3 i 54,3 milijarde dolara te bruto maržu između 65 i 67 posto. Sredina tog raspona viša je od tržišnog konsenzusa, pa rezultat nije samo potvrda proteklog kvartala nego i signal da narudžbe ostaju čvrste do kraja godine.
TSMC je u trećem tromjesečju 2026. ostvario rekordnu neto dobit od 763,1 milijardu tajvanskih dolara, približno 23,6 milijardi američkih dolara, što je 69 posto više nego godinu ranije. Najveći svjetski ugovorni proizvođač čipova objavio je rezultate 15. listopada na Tajvanu, a rast je pripisao snažnoj potražnji za procesorima za umjetnu inteligenciju i visokoj iskorištenosti najnaprednijih proizvodnih linija.
Kvartalni prihod dosegnuo je 1,50 bilijuna tajvanskih dolara, odnosno oko 46,7 milijardi američkih dolara, uz godišnji rast od 51 posto u lokalnoj valuti. Dobit je nadmašila LSEG-ovu konsenzusnu procjenu od 746,3 milijarde tajvanskih dolara. Bio je to šesti uzastopni kvartal u kojem je TSMC postavio novi rekord dobiti, čime je zadržao ulogu najvažnijeg proizvodnog uskog grla u lancu AI infrastrukture.
Procesi od sedam nanometara i napredniji činili su 79 posto prihoda od pločica. Dva nanometra već su pridonijela s osam posto, iako je riječ o tehnologiji koja se tek uvodi u velikoserijsku proizvodnju. Ta struktura pokazuje zašto kupci poput Nvidije, Applea i AMD-a teško mogu brzo premjestiti narudžbe konkurentima: najveća vrijednost nije samo u litografiji nego u stabilnom prinosu, količini i naprednom pakiranju.
Tvrtka je povisila očekivanje rasta prihoda za cijelu 2026. na oko 44 posto, s prijašnje procjene veće od 40 posto. Za četvrto tromjesečje očekuje prihod između 52,3 i 54,3 milijarde dolara te bruto maržu između 65 i 67 posto. Sredina tog raspona viša je od tržišnog konsenzusa, pa rezultat nije samo potvrda proteklog kvartala nego i signal da narudžbe ostaju čvrste do kraja godine.
Kapitalni izdaci ostaju između 60 i 64 milijarde dolara. Financijski direktor Wendell Huang rekao je da će ukupna ulaganja od 2026. do 2028. biti osjetno veća nego u prethodnom trogodišnjem razdoblju. Takav tempo obuhvaća nove proizvodne linije, opremu za najnaprednije procese i kapacitete za CoWoS pakiranje, koje povezuje računalne čipove i memoriju velike propusnosti u sustave za AI poslužitelje.
TSMC je istodobno potvrdio da razmatra dodatna ulaganja u Teksasu i razgovore povezane s planiranim projektom Terafab Elona Muska. Tvrtka je već najavila 265 milijardi dolara ulaganja u američke pogone, ponajprije u Arizoni. Uprava naglašava da bi svaki zajednički projekt morao ostati pod operativnim nadzorom TSMC-a, što smanjuje mogućnost modela u kojem bi kupac sam upravljao kritičnom proizvodnjom.
Iza rekordnih brojki ostaje rizik neravnomjerne potražnje. Izvršni direktor C. C. Wei rekao je da nema znakova usporavanja AI megatrenda, ali je upozorio na rast cijena komponenata i makroekonomsku neizvjesnost u cjenovno osjetljivim segmentima. Drugim riječima, poslužiteljski čipovi i dalje vuku ulaganja, dok pametni telefoni, osobna računala i ostala potrošačka elektronika nemaju jednaku zaštitu od slabljenja kupovne moći.
Za dobavljače opreme i materijala važna je potvrda da će TSMC nastaviti agresivno širiti kapacitete. Za konkurente Samsung Foundry i Intel Foundry problem je što se prednost povećava upravo u trenutku kada naručitelji traže pouzdanu proizvodnju na dva nanometra i dovoljno naprednog pakiranja. Sljedeća provjera bit će ostvarenje raspona prihoda do kraja prosinca te brzina kojom će nove linije u Tajvanu i Arizoni povećati raspoloživu količinu čipova.
Bruto marža od 66,4 posto bila je nešto niža nego u prethodnom kvartalu, ali i dalje iznimno visoka za kapitalno intenzivnu proizvodnju. Na maržu djeluju početni troškovi novih procesa, širenje u inozemstvu i tečaj tajvanskog dolara. Brzo povećanje udjela dvonanometarske proizvodnje može privremeno podići trošak po ispravnom čipu prije nego što veća količina i bolji prinos poprave ekonomiku.
Za kupce je jednako važna raspoloživost naprednog pakiranja. AI akcelerator bez odgovarajuće memorije i međuspojeva ne može ostvariti projektirane performanse, pa se nestašica može premjestiti s same pločice na pakiranje. TSMC zato paralelno ulaže u više koraka lanca, a ugovaranje kapaciteta postaje višegodišnja odluka. To smanjuje kratkoročnu pregovaračku snagu manjih kupaca i daje prednost kompanijama koje mogu unaprijed rezervirati velike količine.
TSMC je u trećem tromjesečju povećao neto dobit 69 posto, na 763,1 milijardu tajvanskih dolara. Prihod je dosegnuo približno 46,7 milijardi američkih dolara, a napredni procesi činili su 79 posto prihoda od proizvodnje pločica. Rekord potvrđuje snagu potražnje za AI čipovima, ali uprava ostaje oprezna prema potrošačkim tržištima u 2027.
Siemens je uložio u estonski Skeleton Technologies i dobio ekskluzivno pravo prodaje njegovih superkondenzatorskih sustava podatkovnim centrima. Tehnologija reagira na promjene opterećenja za manje od milisekunde i treba ublažiti udare AI poslužitelja na mrežu. Vrijednost Skeletona nakon transakcije premašila je milijardu dolara, ali iznos ulaganja nije objavljen.
ASML je 14. listopada objavio da je u trećem tromjesečju ostvario 11,7 milijardi eura neto prodaje i 4,96 milijardi eura neto dobiti te povisio očekivanu godišnju prodaju na 44 do 45 milijardi eura. Reuters je rezultate objavio u 7:07 po zagrebačkom vremenu. Nizozemski proizvođač litografskih strojeva sada prima snažan interes za isporuke u 2029. i 2030., dok upozorava da neće potpuno zadovoljiti potražnju ni u 2027. i 2028.
