Intel će ulagati u automatizaciju proizvodnje čipova s japanskim partnerima

Intel je okupio grupu od 14 japanskih kompanija za automatizaciju pakiranja čipova, kako bi imali radni prototip do 2028. Američki proizvođač čipova uložit će desetke milijardi jena.

Napredak u front-end procesima, kao što je formiranje sklopova, pokreće potrebu za boljim back-end aplikacijama, a uključuje i slaganje čipova kako bi se povećala izvedba čipa. Partneri u inicijativi, koju vodi predsjednik Intel Japan Kunimasa Suzuki, uključuju Omron, Yamaha Motor, Resonac i Shin-Etsu Polymer, piše Nikkei Asia.

Japanske tvrtke čine oko 30 posto globalne opreme za proizvodnju čipova, objavila je novinska agencija pozivajući se na podatke japanskog Ministarstva gospodarstva, trgovine i industrije. Cilj je odmaknuti se od ručnog sastavljanja u regijama s niskim troškovima, implementirajući potpunu automatizaciju u proizvodnji, sastavljanju i inspekciji dok proizvođači čipova premještaju proizvodnju u SAD i Japan.

Novine su primijetile da je 2022. Kina bila dom za više od trećine globalnog back-end kapaciteta za proizvodnju čipova, na temelju brojki Boston Consulting Groupa. Pod pritiskom na proizvođače čipova da prebace proizvodnju iz Kine i diversificiraju svoje opskrbne lance, neki od njih otvaraju poslovanje u Japanu. TSMC planira započeti izgradnju drugog pogona za proizvodnju čipova u Japanu do kraja godine. Rapidus i Micron su od vlade dobili subvencije za izgradnju tvornica čipova.