Europska platforma za dizajn čipova (EuroCDP) pokrenuta je u Bruxellesu 4. studenoga, u sklopu inicijative Europske komisije i država članica za poticanje europskog razvoja poluvodiča. Program obuhvaća 525 milijuna eura ukupnih javnih ulaganja te objedinjuje alate, IP blokove, tehničke usluge, pristup proizvodnji i obrazovanje.
Najranije tvrtke koje se pripremaju za početnu rundu ulaganja mogu dobiti potpore do 100.000 eura, dok zreliji projekti prema objavi mogu dosegnuti do 16 milijuna eura javnog financiranja. Iznosi nisu automatski niti pripadaju svakom sudioniku; dodjela ovisi o programu, fazi projekta i pravilima pojedinog poziva. Komisija još nije objavila jedinstven kalendar svih natječaja.
Trošak ulaska u dizajn čipa ne čine samo plaće inženjera. Tvrtka mora licencirati skupe alate za elektronički dizajn, nabaviti provjerene funkcijske blokove, pripremiti fizički raspored, platiti izradu probnih pločica i testirati pakirani proizvod. EuroCDP želi objediniti te korake kako mali tim ne bi pojedinačno pregovarao sa svakim dobavljačem i tvornicom.
Platforma je pokrenuta tijekom drugog sastanka Industrijskog saveza za poluvodiče, održanog 4. i 5. studenoga. Sudionici su raspravljali o pripremi Akta o čipovima 2.0 i o tome kako političke ciljeve pretvoriti u proizvodni kapacitet. Posebna tema bili su takozvani akceleratori potražnje, koji trebaju povezati potražnju automobilske, telekomunikacijske, informatičke i proizvodne industrije s europskim dobavljačima.
EuroCDP neće sam izgraditi tvornicu niti jamči da će projekt završiti u europskom proizvodnom pogonu. Njegov je zadatak smanjiti početne prepreke i povezati dizajnerske tvrtke s postojećim pilot-linijama i kapacitetima ugovornih proizvođača. Uspjeh će se zato mjeriti brojem projekata koji dođu do funkcionalnog prototipa i prodaje, a ne samo brojem registriranih korisnika.
Komisija platformu smješta u strategiju tehnološke suverenosti, ali tržište čipova ostaje globalno. Europski startupi trebaju američke i europske projektne alate, azijski ili europski proizvodni kapacitet, napredno pakiranje i kupce iz više regija. Program pokušava zadržati ključni dizajn i intelektualno vlasništvo u Europi bez potpunog zatvaranja opskrbnog lanca.
Na sastanku je obrađen i fizički AI, odnosno sustavi koji spajaju obradu, senzore i povezivost u strojevima. Upravo su takvi proizvodi prilika europskim dobavljačima zbog jake automobilske i industrijske baze, ali traže dugotrajnu kvalifikaciju i pouzdanu proizvodnju. Platforma bi trebala pomoći tvrtkama da dođu do prvog silicija prije nego što potroše početni kapital.
EuroCDP je pokrenut 4. studenoga, a Komisija je potom predstavila pojedinosti programa. Sljedeći mjerljivi koraci bit će objava konkretnih poziva, uvjeta pristupa alatima i popisa proizvodnih partnera; ti detalji nisu navedeni u početnoj objavi.
Jedan od najvećih tržišnih rizika za mali dizajnerski tim nastaje između provjere arhitekture i narudžbe prve proizvodne serije. Pogreška u toj fazi može tražiti novi skupi proizvodni ciklus, dok ulagači često čekaju funkcionalni čip prije sljedeće runde. Zajednički pristup provjerenim IP blokovima, alatima i stručnjacima može smanjiti broj ponavljanja i ubrzati provjeru. Platforma također može pomoći pri izboru procesa: najnapredniji proizvodni proces nije potreban svakom senzoru ili energetskom sklopu, a stariji proces može biti jeftiniji i dostupniji.
Za europsku politiku važan će biti omjer javnog novca i privatnog kapitala te broj tvrtki koje nakon potpore dođu do kupaca. Potpora do 16 milijuna eura može premostiti razvoj, ali nije dovoljna za samostalnu izgradnju tvornice. Komisija zato EuroCDP predstavlja kao dizajnersku i pristupnu infrastrukturu, povezanu s drugim dijelovima Akta o čipovima, a ne kao zamjenu za proizvodne investicije.
Platforma je predstavljena u nazočnosti izvršne potpredsjednice Komisije Henne Virkkunen. Na sastanku su sudjelovali industrija, istraživači i tvorci politika, a europarlamentarni izvjestitelj za Akt o čipovima Olivier Schenk raspravljao je o sljedećoj zakonodavnoj fazi s predstavnicima Komisije.