Ovogodišnji sajam IFA, koji se od 1.-6. rujna održava u Berlinu bit će obilježen i po novom događanju IFA NEXT koje nam je najavio Jens Heithecker, izvršni direktor IFA-e. On je pritom istaknuo kako je to novi koncept koji će na jednom mjestu privući i startupe, ali i razne druge inovativce spajajući sve to s IFA-inim pratećim konferencijama.
Inovacije su kao DNA sajma IFA, a IFA 2017 će inovacijama dati vlastitu pozornicu, bilo da one dolaze od startupa, istraživačkih laboratorija, sveučilišta i velikih ili malih tvrtki i to sve upakirano u IFA NEXT-u, nadograđujući IFA TecWatch.
IFA NEXT će se nalaziti u Dvorani 26, s dvije arene za inovacije gdje će se održavati prezentacije i demonstracije. Ujedno će to biti područje koje održava IFA keynotes, IFA + Summit i IFA Hosted Conferences. Sve to dokazuje kako će se tržište potrošačke elektronike nastaviti razvijati upravo zahvaljujući inovacijama, a IFA sajam je tu da ih podrži, ističe Heithecker i dodaje kako će se sam sajam razvijati u skladu s potrebama tržišta kao što to i čini sve od tamo davne 1924. godine.
SK Hynix i TSMC sklopili su partnerstvo za zajedničku proizvodnju najnovije generacije memorije visoke propusnosti (HBM). Masovna proizvodnja tehnologije šeste generacije HBM4 trebala bi započeti 2026. godine.
A1 Hrvatska predstavila je u suradnji s tržišnim liderom za sigurnosna rješenja SentinelOne napredno rješenje za zaštitu uređaja od kibernetičkih napada i ostalih prijetnji pod imenom A1 Endpoint Protect.
Intel je izgradio najveći svjetski neuromorfni sustav kodnog naziva Hala Point. Ovaj veliki neuromorfni sustav, prvobitno postavljen u Sandia National Laboratories, koristi Intelov procesor Loihi 2, ima za cilj podržati istraživanja za buduću umjetnu inteligenciju inspiriranu mozgom
