Samsung je izdao smjernice za prvo tromjesečje 2023. u kojim navodi pad ključnih financijskih pokazatelja jer tvrtka planira smanjiti proizvodnju memorijskih čipova suočena s padom cijena i očekuje pad operativne dobiti. U svojim smjernicama zarade za prvo tromjesečje, tehnološki div procjenjuje da će operativna dobit pasti za 96 posto na 600 milijardi KRW (461,5 milijuna USD) s 14,1 bilijuna KRW godinu dana ranije, a prihod će pasti za 19 posto na 63 bilijuna KRW.
Korejska tvrtka, koja će objaviti punu zaradu u prvom kvartalu kasnije tijekom mjeseca, rekla je da će smanjiti kapacitet čipova bez otkrivanja detalja. Oštar pad globalne potražnje za elektroničkim napravama oslabio je tržište poluvodiča.
U četvrtom tromjesečju prihod grupe smanjio se za 8,2 posto na 70,5 trilijuna KRW. Neto dobit se više nego udvostručila na 23,5 trilijuna KRW, što se pripisuje padu poreza na dohodak od prethodno odgođenih obveza povezanih s dividendama podružnica. U razgovoru o prihodima za četvrto tromjesečje, izvršni potpredsjednik za odnose s investitorima Ben Suh istaknuo je da, iako kapitalna ulaganja za 2023. nisu dovršena, tvrtka će nastaviti ulagati u svoje poslovanje s memorijom u srednjoročnom i dugoročnom razdoblju kako bi se pripremila za buduću potražnju.
Nadzorni odbor Siemensa potvrdio je petogodišnje produljenje ugovora s predsjednikom i izvršnim direktorom Rolandom Buschom od 1. travnja 2025. Taj potez je znak potpore strategiji Siemensa kao vodeće tehnološke tvrtke, s trenutnim upravnim odborom na tri godine rekordnih financijskih rezultata i daljnjeg strateškog razvoja tvrtke.
Foxconn nije promijenio optimistične smjernice o prihodima u drugom tromjesečju nakon što se prodaja u ožujku oporavila, nakon oštrog pada u prva dva mjeseca 2024. Prihodi u prvom tromjesečju pali su 9,6 posto na godišnjoj razini na 1,3 trilijuna TWD (40,5 milijardi dolara).
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company izvijestio je o rastu prihoda u prvom tromjesečju 2024. Rastu je pomogao porast prodaje u ožujku i velika potražnja za vrhunskim čipovima kompatibilnim s generativnim AI aplikacijama.
