Intel se pohvalio da je njihova tvornica čipova u Arizoni započela proizvodnju prvih serija Intel 18A wafera, proizvodne tehnologije koja će pogoniti nadolazeće Panther Lake čipove, te je pritom najavio visokoučinkovitu izvedbu ove tehnologije.
Unatoč nastojanjima Intelovih rukovoditelja da promoviraju svoj plan razvoja proizvodnih procesa, proizvodi koje potrošači stvarno kupuju izravno utječu na taj plan. Nadolazeći Panther Lake procesori proizvodit će se u Intelovom 18A proizvodnom čvoru, čime će se ispuniti cilj bivšeg glavnog direktora Pata Gelsingera pet čvorova u četiri godine. Sljedeća generacija 14A trebala bi biti tehnologija na kojoj će se temeljiti procesori kodnog imena Nova Lake, predviđeni za 2026.
Intel je dosad koristio svog partnerskog proizvođača TSMC za proizvodnju mnogih komponenti unutar svojih razdijeljenih procesora poput Lunar Lakea, a povratak te proizvodnje u vlastite pogone omogućit će uštedu troškova i pokazati klijentima da Intel može konkurirati TSMC-u.
Izvršni direktor Intela, Lip-Bu Tan, prethodno je izjavio da je Intel 18A sada u fazi rizične proizvodnje i da će dosegnuti masovnu proizvodnju tijekom ove godine. Intel 18A uključuje tehnologije poput RibbonFET-a, naprednog tranzistora s arhitekturom "gate all around", kao i PowerVia sustava za isporuku energije sa stražnje strane čipa, koji može poboljšati energetsku učinkovitost za četiri posto. Intel 18A je, kako kažu iz tvrtke, spreman za početak potpunog dizajna proizvoda.
Prema analitičaru Bobu O’Donnellu iz Technalysisa, koji je prisustvovao događaju, Intel 14A trebao bi donijeti 15 do 20 posto bolje performanse po potrošenom vatu u odnosu na 18A, uz 1,3 puta veću gustoću tranzistora i 25 do 35 posto nižu potrošnju energije.
Najzanimljiviji dio nove 14A tehnologije vjerojatno su turbo ćelije, koje Intel naziva poboljšanom tehnologijom ćelija. One će dodatno povećati brzinu, uključujući maksimalne radne frekvencije CPU-a i ključne putanje u GPU-u, osobito u kombinaciji s RibbonFET 2 tehnologijom. To bi moglo biti ključno jer Intel i ostali proizvođači čipova neprestano traže načine za poboljšanje performansi.
"Turbo ćelije omogućuju dizajnerima da optimiziraju kombinaciju ćelija visokih performansi i energetski učinkovitih ćelija unutar jednog dizajnerskog bloka, omogućujući uravnotežen pristup između potrošnje, performansi i veličine za ciljane primjene", navode u Intelu.
Te će se ćelije koristiti u kombinaciji s tehnologijom EUV litografije visoke numeričke aperturе (High NA EUV) za još manju veličinu procesnih elemenata.
Intel također ističe da se 14A i 18A-PT čipovi mogu zajedno pakirati pomoću Foveros Connect 3D slojevitog pakiranja i EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) tehnologije. Najavljeni su i novi standardi: EMIB-T za buduće potrebe visokopropusne memorije te dvije nove izvedbe Foveros tehnologije — Foveros-R i Foveros-B.