Intel otvara Fab 9 u Novom Meksiku

Intel je otvorio tvornicu Fab 9 u Rio Ranchu, Novi Meksiko. Prekretnica je dio prethodno najavljenog Intelovog ulaganja od 3,5 milijardi dolara za opremanje njegovih operacija u Novom Meksiku za proizvodnju naprednih tehnologija pakiranja poluvodiča, uključujući tehnologiju 3D pakiranja, Foveros, koja nudi fleksibilne opcije za kombiniranje višestrukih čipova koji su optimizirani za snagu, performanse i trošak.

“Danas slavimo otvaranje Intelovih prvih velikih poluvodičkih operacija i jedine tvornice u SAD-u koja proizvodi najnaprednija rješenja za pakiranje u velikom broju. Ova vrhunska tehnologija izdvaja Intel i daje našim klijentima stvarne prednosti u performansama, faktoru oblika i fleksibilnosti u dizajnu aplikacija, a sve unutar otpornog opskrbnog lanca. Čestitke timu iz Novog Meksika, cijeloj Intelovoj obitelji, našim dobavljačima i partnerima izvođačima koji surađuju i neumoljivo pomiču granice inovacija pakiranja,” rekao je Keyvan Esfarjani, izvršni potpredsjednik Intela i glavni direktor globalnih operacija.

Pogoni Fab 9 i Fab 11x u Rio Ranchu predstavljaju prvo operativno mjesto za masovnu proizvodnju Intelove 3D napredne tehnologije pakiranja. To je ujedno i prvo zajedničko mjesto tvrtke za napredno pakiranje velike količine, označavajući proizvodni proces od kraja do kraja koji stvara učinkovitiji lanac opskrbe od potražnje do konačnog proizvoda.