Samsung je možda započeo ostvarenje svojih ambicija da dostigne TSMC pokretanjem prototipske masovne proizvodnje čipa Exynos 2600 u 2nm procesu, no tajvanski poluvodički div i dalje ima prednost zahvaljujući dugogodišnjem pouzdanom ispunjavanju narudžbi najunosnijih klijenata poput Applea.
Svojim vrhunskim ugledom i sposobnošću da konkurenciju ostavi daleko iza sebe zahvaljujući najnaprednijoj litografiji, TSMC bi, prema novom izvješću, mogao doseći tržišni udio u proizvodnji čipova od čak 75 posto do iduće godine.
Još u travnju, TSMC je navodno počeo primati narudžbe za 2nm wafere, a iznimno dobri prinosi (yieldovi) pomogli su mu da osigura poslove s klijentima poput NVIDIA-e, AMD-a, Applea, Qualcomma, MediaTeka i drugih. S velikim brojem klijenata pod svojim okriljem, tržišni udio TSMC-a iduće godine će porasti na 75 posto, u odnosu na 70 posto trenutno.
Zanimljivo je da se u izvješću ne navodi da je cijena TSMC-ovih 2nm wafera 30.000 dolara po komadu, već brojka blizu te vrijednosti. Ako je ta informacija točna, mogla bi potaknuti klijente da naruče još veće količine. Što se tiče 3nm wafer-a, oni koštaju oko 20.000 dolara po komadu, a budući da Samsung zasad nema poznatih klijenata za svoje 2nm GAA čipove, poznata imena najvjerojatnije će se okrenuti TSMC-u, što će mu omogućiti povećanje tržišnog udjela na 70 posto već ove godine.
Iako kompanije ovime donose ispravnu odluku povjeravajući se TSMC-u, prijelaz na ovu ultra-naprednu tehnologiju bit će izuzetno skup, očekuje se da će TSMC-ov 1.4nm čvor, poznat i kao Angstrom, imati cijenu od ogromnih 45.000 dolara po wafer-u.
Proizvodnja na tom čvoru nije predviđena prije 2028., no vremena za ostvarenje tog roka nema mnogo. U takvom scenariju, Samsungove aktivnosti za jačanje vlastitog udjela na tržištu proizvodnje čipova mogle bi postati prioritet, jer će veliki klijenti vjerojatno pribjeći strategiji dvostrukog dobavljača (dual-sourcing) kako bi optimizirali troškove.