Mobilna platforma Snapdragon 8 Gen 5 dizajnirana je za intenzivnu upotrebu umjetne inteligencije na pametnim telefonima, omogućujući napredne AI funkcionalnosti izravno na uređaju putem hardverskih komponenti poput mikrofona i senzora.
Qualcomm je proširio svoju premium liniju Snapdragon čipseta najnovijom mobilnom platformom, za koju tvrdi da značajno proširuje mogućnosti uređaja visokog cjenovnog ranga. Kompanija očekuje da će se prvi komercijalni modeli pametnih telefona s novim čipsetom pojaviti na tržištu u sljedećim tjednima.
Mobilna platforma Snapdragon 8 Gen 5 dizajnirana je za intenzivnu upotrebu umjetne inteligencije na pametnim telefonima, omogućujući napredne AI funkcionalnosti izravno na uređaju putem hardverskih komponenti poput mikrofona i senzora. Qualcomm ističe da njihov AI Engine optimizira pristup agentnim asistentima, omogućujući korisnicima intuitivnije i fluidnije iskustvo korištenja uređaja.
Chris Patrick, viši potpredsjednik i glavni direktor odjela za mobilne uređaje, naglasio je kako platforma korisnike stavlja u središte mobilnog iskustva. OnePlus je posebno istaknut kao proizvođač koji je najbliže lansiranju uređaja sa Snapdragonom 8 Gen 5, dok među ostalim partnerima nalazimo Honor, Meizu, Motorolu, vivo i iQOO. Platforma koristi Qualcomm Hexagon NPU, koji donosi do 46 posto brži AI rad u odnosu na prethodnu generaciju Snapdragon 8 Gen 3 čipseta.
Oryon CPU postiže vršne brzine do 3,8 GHz te donosi 36 posto bolje performanse i 76 posto bržu responzivnost pri pregledavanju weba. Adreno GPU temelji se na arhitekturi podijeljenih jezgri (sliced architecture) koja omogućuje više taktne frekvencije, dok se grafičke i gaming performanse poboljšavaju za 11 posto. Platforma također podržava 5G i Bluetooth 6.0 povezivost.
Razvoj najnaprednijih mobilnih čipseta poput Snapdragona 8 Gen 5 naglašava ključnu ulogu umjetne inteligencije u budućim generacijama pametnih telefona. Stručnjaci ističu da će se AI sve više prebacivati na sam uređaj, bez potrebe za obradom u oblaku, čime se poboljšavaju sigurnost, privatnost i brzina interakcija. U ovom kontekstu, Qualcommova Oryon arhitektura i optimizirani Hexagon NPU pozicionirani su kao odgovor na rastuće zahtjeve za generativnim AI funkcijama, agentnim asistentima i naprednim obradama slike i videa. Tržišni analitičari napominju da će nova platforma imati snažan utjecaj na flagship modele tijekom 2026. godine, posebice u segmentima gaminga, mobilne produktivnosti i proširene stvarnosti. Također se očekuje rast suradnje između proizvođača čipova i softverskih ekosustava kako bi se iskoristile pune prednosti lokalne AI obrade, što uključuje bolje upravljanje energijom, sigurnosne značajke temeljene na strojnome učenju i integraciju novih komunikacijskih standarda poput nadolazećeg Wi-Fi 8.
Idaho National Laboratory provodi sigurnosnu provjeru kineskih lidarskih senzora za vozila, objavio je TechCrunch 21. kolovoza pozivajući se na dvije osobe upoznate s projektom. Laboratorij američkog Ministarstva energetike ispituje mogu li uređaji omogućiti iznošenje prostornih podataka ili masovni prekid rada. Projekt navodno financira jedna ili više kompanija iz sektora električnih i autonomnih vozila, no laboratorij nije potvrdio naručitelje ni plan objave rezultata.
Globalne isporuke nosivih narukvica u drugom su tromjesečju 2026. pale 2 posto u odnosu na isto razdoblje prethodne godine, ali taj ukupni rezultat skriva sve veću podjelu potražnje, navodi Omdia. Isporuke pametnih satova porasle su 6 posto zahvaljujući naprednim sportskim modelima, dok su novi osnovni uređaji bez zaslona dobili zamah jer se kupci sve više okreću ili minimalističkim uređajima ili tehnološki naprednijim sportskim satovima.
SoftBank je u drugom tromjesečju prodao 1,4 milijuna američkih depozitarnih dionica TSMC-a i tako smanjio poziciju u najvećem svjetskom ugovornom proizvođaču čipova za 71,5 posto, pokazuje prijava američkom SEC-u. Preostale dionice vrijedile su 269,8 milijuna dolara na dan 30. lipnja. Dokument je predan 14. kolovoza i prikazuje stanje na kraju tromjesečja, a ne današnji portfelj.
