Otprilike deset posto svih svjetskih čipova proizvodi se u Europi, a cilj je to udvostručiti do 2030.
Depositphotos
Europska unija prihvatila je Akt o čipovima, što znači da će se u njih uložiti 43 milijarde eura, sve s ciljem konkurentnosti na globalnom tržištu, neovisnosti o drugima te lakšoj borbi protiv kriza kao trenutna u kojoj vlada nestašica čipova.
Aktom se navodi da će tvornice za proizvodnju poluvodiča biti unutar članica Unije te da će ona biti dostatna za zadovoljenje potreba unutar Europe, ali i šire. Jer, trenutno se svega oko deset posto od otprilike bilijun poluvodiča (podaci iz 2020.) na svijetu proizvodi u Europi, a do 2030. bi se zahvaljujući Aktu o čipovima to trebalo udvostručiti, na otprilike 20 posto.
Konkretnije, većina čipova za proizvode najvećih europskih kompanija na području informatičkih tehnologija, automatizacije i telekomunikacija uvozi, što predstavlja izazov za divove kao Ericsson, Volkswagen ili Nokiju.
Ipak, ono što najviše zabrinjava jest činjenica da se čipovi najrazvijenijih procesora, kao onih u superračunalima, prozivode u Sjedinjenim Američkim Državama, Tajvanu i Južnoj Koreji. Naime, EU je ponosni vlasnik jednog od najjačih superračunala na svijetu - finskog Lumija.
Osim jačanja vodećeg položaja Europe na svjetskom tržištu i povećanja proizvodnog kapaciteta na 20 posto do 2030., Aktom o čipovima želi se potaknuti izgradnja i jačanje kapaciteta za inovacije u projektiranju, proizvodnji i pakiranju naprednih čipova, temeljito razumijevanje svjetskih lanaca opskrbe poluvodičima i rješavanje problema nedostatka vještina, privlačenje novih talenata i podupiranje razvoja kvalificirane radne snage.
Sam Akt o čipovima trebao bi potaknuti dodatna javna i privatna ulaganja u iznosu od više od 15 milijardi eura. Ona će dopuniti postojeće programe i mjere za istraživanje i inovacije poluvodiča kao što su Obzor Europa i Digitalna Europa te najavljenu potporu država članica.
Zhipu AI je potvrdio da je GLM-4.7 treniran bez Nvidia hardwarea direktna reakcija na US chip export kontrole koje su ograničile pristup H100/H200/B200 generaciji GPU-ova. Huawei Ascend 910B i 910C čipovi, Cambricon MLU-ovi i Biren BR100 korišeni su kao alternativa.
Sonyjeva poluvodička divizija postigla je preliminarni strateški dogovor s TSMC-om o razvoju i proizvodnji nove generacije slikovnih senzora. Dvije će kompanije zajednički istraživati i primjene fizičke umjetne inteligencije u više područja, uključujući automobilsku industriju i robotiku.
EUDCA State of European Data Centres 2026 izvještaj, objavljen u veljači 2026., projicira 176 milijardi eura investicija u europske data centre od 2026. do 2031. što je dvostruko više od ekvivalentnog 5-godišnjeg perioda koji je završio 2025. Ova investicijska projekcija nije bazirana na spekulaciji ona reflektira narudžbe i obveze koje su hyperscaleri i co-location operateri javno objavili ili potvrdili kroz godišnje izvještaje.