Samsung je naručio novu vrstu naprednih strojeva za proizvodnju čipova. Tvrtka cilja na povećanje proizvodnje svojih čipova memorije visoke propusnosti (HBM) kako bi pridobila posao od Nvidije.
Južnokorejski proizvođač čipova će primijeniti tehniku masovnog reflow lijevanog donjeg punjenja (MR-MUF), koju je prvi upotrijebio konkurentski SK Hynix, kako bi povećao prinose svojih HBM čipova. Masovna proizvodnja novom metodom neće započeti najranije sljedeće godine dok se provode testovi.
Samsung je zanijekao da mijenja tehnologiju, tvrdeći da je trenutna metoda nevodljivog filma (NCF) optimalno rješenje i da će se koristiti za izradu novih HBM čipova. Ali prema izvorima, Samsung će koristiti obje tehnike za buduće high-end čipove, ističući da je prinos za njegov najnoviji HBM čip koji koristi NCF 10 posto do 20 posto, u usporedbi sa 60 posto do 70 posto za SK Hynix.
Samsung navodno raspravlja o nabavi MUF materijala od raznih dobavljača, uključujući japanski Nagase. Dobavljač je nedavno rekao da je počeo s uzorkovanjem svog najnovijeg HBM čipa, HBM3E, kupcima, a masovna proizvodnja se očekuje u prvoj polovici ove godine.
U današnjem svijetu koji je sve više međusobno povezan, jačanje digitalne obrane ključno je, što dokazuje porast kibernetičkih prijetnji, ali i rast tržišta IT sigurnosnih rješenja. Za male i srednje tvrtke IT sigurnost imperativ je uspjeha u narednom razdoblju.
SK Hynix i TSMC sklopili su partnerstvo za zajedničku proizvodnju najnovije generacije memorije visoke propusnosti (HBM). Masovna proizvodnja tehnologije šeste generacije HBM4 trebala bi započeti 2026. godine.
A1 Hrvatska predstavila je u suradnji s tržišnim liderom za sigurnosna rješenja SentinelOne napredno rješenje za zaštitu uređaja od kibernetičkih napada i ostalih prijetnji pod imenom A1 Endpoint Protect.
