Qualcomm i Nokia razvili su prototip tehnologije koja bi mogla riješiti problem interoperabilnosti, jedan od temeljnih izazova s kojima se suočava korištenje umjetne inteligencije u bežičnim sustavima. Omogućavanjem interoperabilnosti različitih proizvođača između različitih modela umjetne inteligencije koji se koriste u mrežama i uređajima, budući bežični sustavi podržavali bi upotrebu umjetne inteligencije za postizanje većih kapaciteta i boljih performansi uz potencijalno smanjenje potrošnje energije.
Nokia Bell Labs i Qualcomm implementirali su ovu tehnologiju u AI dokaz koncepta koristeći testnu mrežu Nokia Bell Labs i Snapdragon 5G modem-RF sustav. Dvije će tvrtke demonstrirati ovaj dokaz koncepta na Mobile World Congressu 2024. u Barceloni.
AI i strojno učenje imat će značajan utjecaj na bežične komunikacije u budućnosti budući da AI modeli mogu optimizirati performanse radija prema specifičnom okruženju. Ali kako bi umjetna inteligencija dosegla svoj puni potencijal u radijskoj mreži, različiti sustavi umjetne inteligencije koje koriste mreže i uređaji trebaju koordinirati svoje aktivnosti. Inače bi ovi sustavi umjetne inteligencije mogli raditi u različite svrhe.
Qualcomm i Nokia zauzeli su novi pristup AI interoperabilnosti koji koristi tehniku zvanu sekvencijalno učenje. Koristeći sekvencijalno učenje, mreža i uređaj dijele podatke o vezi relevantnoj za obuku umjetne inteligencije, ali ne moraju dijeliti stvarni model umjetne inteligencije. Zatim neovisni koderi i dekoderi koriste te podatke za zasebno treniranje mrežne umjetne inteligencije i umjetne inteligencije uređaja. Ovi neovisni koderi i dekoderi učinkovito djeluju kao prevoditelji, dopuštajući višestrukim vrlo različitim AI sustavima da dijele svoje znanje. Uzastopnom obukom, ovi različiti modeli umjetne inteligencije ojačavali bi jedni druge, bez obzira na dobavljača. Dodatno, sekvencijalna obuka također može omogućiti bežičnim slušalicama ili uređajima više dobavljača, svaki sa svojom implementacijom kodera, da međusobno rade s istom baznom stanicom sa svojim zajedničkim dekoderom u mreži. Ovo štedi vrijeme u obuci i pomaže skalabilnosti za buduće implementacije u stvarnom svijetu.
U današnjem svijetu koji je sve više međusobno povezan, jačanje digitalne obrane ključno je, što dokazuje porast kibernetičkih prijetnji, ali i rast tržišta IT sigurnosnih rješenja. Za male i srednje tvrtke IT sigurnost imperativ je uspjeha u narednom razdoblju.
SK Hynix i TSMC sklopili su partnerstvo za zajedničku proizvodnju najnovije generacije memorije visoke propusnosti (HBM). Masovna proizvodnja tehnologije šeste generacije HBM4 trebala bi započeti 2026. godine.
A1 Hrvatska predstavila je u suradnji s tržišnim liderom za sigurnosna rješenja SentinelOne napredno rješenje za zaštitu uređaja od kibernetičkih napada i ostalih prijetnji pod imenom A1 Endpoint Protect.
