Nokia planira uložiti 360 milijuna eura u softver, hardver i dizajn čipova u svojim lokacijama u Ulmu i Nürnbergu. Tvrtka provodi četverogodišnji europski IPCEI (Important Projects of Common European Interest) projekt koji financira Nokia, njemačko savezno ministarstvo gospodarstva i zaštite klime (BMWK), te njemačke pokrajine Baden-Württemberg i Bavarska.
Projekt će se usredotočiti na integrirani razvoj softvera, hardvera i sustava na čipu visokih performansi temeljenih na digitalnom blizancu. Oni će se koristiti u radijskim i optičkim proizvodima u budućim mobilnim komunikacijskim sustavima temeljenim na standardima 5G-Advanced i 6G. Nokia dalje proširuje svoje opsežno iskustvo u dizajnu čipova i jača europski lanac vrijednosti. Još jedno područje fokusa je na energetskoj učinkovitosti sustava za podršku europskim klimatskim ciljevima u okviru Zelenog dogovora. Nokia blisko surađuje s istraživačkim institutima i sveučilištima kako bi to postigla. Ova će suradnja biti ojačana dugoročnim ulaganjem i financiranjem IPCEI-a.
Važna prekretnica ne samo za Nokiju nego i za budućnost telekomunikacijske industrije u Njemačkoj i Europi, očekuje se da će projekt ojačati europsku konkurentnost i inovativnu snagu, posebno u području mikroelektronike za buduće tehnologije kao što su 6G i AI, omogućiti složene aplikacije za metaverzum, na primjer, i unaprijediti digitalizaciju. Mikroelektronički sustavi razvijeni u sklopu projekta pomoći će da mreže budu energetski učinkovitije i snažnije u isto vrijeme.
“Ovo važno financiranje podržat će naše napore da unaprijedimo telekomunikacijsku industriju u Njemačkoj i Europi, pomažući u pokretanju inovacija i jačanju konkurentnosti. Konkretno, pomoći će našem istraživanju mikroelektronike koja će pokretati buduće tehnologije kao što su 6G, umjetna inteligencija i metaverzum, kao i razviti mreže koje su energetski učinkovitije i snažnije. Njemačka je važno tržište za Nokiju i veselimo se suradnji s vladom na proizvodnji vrhunske tehnologije koja je 'Proizvedena u Njemačkoj',” rekao je Tommi Uitto, predsjednik mobilnih mreža u Nokiji.
U današnjem svijetu koji je sve više međusobno povezan, jačanje digitalne obrane ključno je, što dokazuje porast kibernetičkih prijetnji, ali i rast tržišta IT sigurnosnih rješenja. Za male i srednje tvrtke IT sigurnost imperativ je uspjeha u narednom razdoblju.
SK Hynix i TSMC sklopili su partnerstvo za zajedničku proizvodnju najnovije generacije memorije visoke propusnosti (HBM). Masovna proizvodnja tehnologije šeste generacije HBM4 trebala bi započeti 2026. godine.
A1 Hrvatska predstavila je u suradnji s tržišnim liderom za sigurnosna rješenja SentinelOne napredno rješenje za zaštitu uređaja od kibernetičkih napada i ostalih prijetnji pod imenom A1 Endpoint Protect.
