Taiwan Semiconductor Manufacturing Company otkrila je detalje planova za izgradnju nove tvornice poluvodiča u Njemačkoj. Službena potvrda dolazi nakon dvije godine razgovora između TSMC-a i njemačke vlade.
TSMC je izjavio da će surađivati s Boschom, Infineonom i NXP-om na izgradnji tvornice u Dresdenu, koja će imati kapacitet za proizvodnju 40.000 pločica mjesečno za automobile, kućne proizvode i industrijski sektor. Tajvanska tvrtka će uložiti ukupno 3,5 milijardi eura za 70% udjela u novoj podružnici pod nazivom European Semiconductor Manufacturing Company. Bosch, Infineon i NXP Semiconductors dobit će svaki po 10%, a otvaranje tvornice planirano je za 2027.
Kao dio nastojanja Europske unije da ojača sektor poluvodiča na kontinentu, njemačka vlada će također uložiti 5 milijardi eura u tvornicu. EU je u veljači 2022. predstavila Zakon o europskim čipovima, plan subvencija od 43 milijarde eura za udvostručenje kapaciteta proizvodnje čipova na kontinentu do 2030. Njemačka se pokazala privlačnom za velike proizvođače čipova, a Intel se također obvezao izgraditi pogon vrijedan 30 milijardi eura, zbog otvoren 2028. Za TSMC, tvornica će biti prva u Europi i treća izvan njegovih tradicionalnih proizvodnih baza na domaćim tržištima Tajvana i Kine.
"Mora postojati ravnoteža između izvoznih ograničenja u svrhu nacionalne sigurnosti i osiguravanja što šire primjene naše tehnologije. To je dobro za američka radna mjesta i američko gospodarstvo", izjavila je Su.
Više od deset godina Bosch provodi istraživanja u području kvantne tehnologije te igra odlučujuću ulogu u komercijalizaciji kvantnih senzora. Od 2023. godine ima razvojnu suradnju s tvrtkom Element Six, vodećim svjetskim pružateljem rješenja za sintetske dijamante.
Prema nerevidiranom konsolidiranom financijskom izvještaju, neto dobit ESB grupe nakon manjinskog utjecaja u prvom tromjesečju 2025. iznosila je 69 milijuna eura, 6,2 posto više u odnosu na 65 milijuna eura u istom razdoblju 2024.
