Samsung je objavio da je počeo isporučivati uzorke prve industrijske 12-slojne HBM4E memorije velikim globalnim kupcima. Nakon ranije masovne proizvodnje i komercijalne isporuke HBM4 memorije, kompanija sada proširuje svoju razvojnu mapu novom generacijom HBM4E rješenja. Čip donosi stabilnu brzinu po pinu od 14 Gb/s, uz mogućnost skaliranja do 16 Gb/s, što je ključno za sve zahtjevnije AI sustave. U pozadini je snažna potražnja za memorijom velike propusnosti, koja je postala jedan od najvažnijih dijelova infrastrukture za treniranje i izvođenje velikih AI modela.
Samsung je objavio da je počeo isporučivati uzorke prve industrijske 12-slojne HBM4E memorije velikim globalnim kupcima. Nakon prve masovne proizvodnje i komercijalne isporuke HBM4 memorije ranije ove godine, Samsung sada proširuje svoju HBM razvojnu mapu uvođenjem HBM4E uzoraka.
Sang Joon Hwang, voditelj razvoja memorije u Samsungu, rekao je da je kompanija još jednom pokazala svoju prepoznatljivu tehnološku prednost s HBM4E memorijom. “Zahvaljujući naprednim proizvodnim mogućnostima i pravodobnim infrastrukturnim ulaganjima, nastavit ćemo poticati rast globalnog tržišta AI memorije”, poručio je.
Kompanija navodi da čip postiže stabilnu brzinu po pinu od 14 Gb/s, što je 20 posto više u odnosu na HBM4. Brzina najnovijeg proizvoda može se skalirati do 16 Gb/s kako bi podržala sve intenzivnije zahtjeve obrade podataka. Samsung dodaje da mu sveobuhvatan portfelj, koji obuhvaća memoriju, foundry proizvodnju, logički dizajn i napredno pakiranje, omogućuje nastavak osiguravanja stabilne opskrbe poluvodičima za brzo rastuće AI tržište.
Samsung, kao i njegovi konkurenti, koristi snažnu potražnju i rast cijena memorijskih čipova potaknut globalnom potražnjom za AI sustavima. Kompanija je u prvom tromjesečju izvijestila o rekordnoj kvartalnoj prodaji u memorijskom poslovanju, što je pripisala potražnji za AI rješenjima visoke dodane vrijednosti unatoč ograničenoj dostupnosti ponude.
Dodatni kontekst pokazuje da HBM više nije samo jedna od memorijskih tehnologija, nego ključni uski grlo u razvoju AI akceleratora i podatkovnih centara. Samsungov 12-slojni HBM4E nudi kapacitet od 48 GB po paketu, propusnost do 3,6 TB/s po stogu te poboljšanja energetske učinkovitosti i toplinskih karakteristika, što je važno jer se AI infrastruktura sve više suočava s ograničenjima potrošnje energije i hlađenja. U sljedećoj fazi tržišna utakmica neće se voditi samo oko brzine memorije, nego i oko prinosa u proizvodnji, naprednog pakiranja, odnosa s proizvođačima GPU-ova i sposobnosti da se kupcima isporuče veliki volumeni u dogovorenim rokovima. Zato je HBM4E za Samsung i tehnološki i strateški proizvod u pokušaju jačanja pozicije na tržištu kojim trenutačno dominira potražnja za AI računalnim kapacitetima.
"Kibernetički incident može u vrlo kratkom vremenu zaustaviti poslovanje, ugroziti podatke, odnose s kupcima i partnerima, financije i reputaciju poduzeća. Upravo zato kibernetička sigurnost više nije odgovornost samo IT odjela, već jedno od važnih pitanja upravljanja poslovanjem."
Program NextGenerationEU ulazi u završnu fazu, pri čemu se administrativni fokus preusmjerava na dovršetak svih koraka potrebnih za uspješan završetak Mehanizma za oporavak i otpornost, RRF-a. Države članice dolaze do završnih rokova za provedbu reformi i ulaganja iz svojih nacionalnih planova oporavka i otpornosti.
Kineski izvoz porastao je u kolovozu 25 posto u odnosu na isti mjesec 2025., a uvoz 28,2 posto, objavila je kineska carina 8. rujna. Izvoz je ubrzao s 23,9 posto u srpnju i bio u skladu sa srednjom prognozom Reutersove ankete, dok su isporuke visokotehnološke robe povezane s AI infrastrukturom pomogle gospodarstvu koje se istodobno bori sa slabom domaćom potražnjom.
