Vertiv najavio je suradnju s tvrtkom Intel (Nasdaq: INTC), industrijskim liderom u stvaranju tehnologije koja mijenja svijet, kako bi pružili rješenje tekućeg hlađenja koje će podržati revolucionarni novi Intel Gaudi3 AI akcelerator, čije je lansiranje planirano za 2024. godinu. Primjenom umjetne inteligencije i računarstva visokih performansi stvaraju se veće količine topline, a organizacije sve više prelaze na rješenja tekućeg hlađenja radi učinkovitijeg i ekološki prihvatljivijeg hlađenja.
Intel Gaudi3 AI akcelerator utilizirati će u serverima tekuće hlađenje i hlađenje zrakom kroz Vertivova dvofazna (P2P) rješenja. Rješenje tekućeg hlađenja testirano je do 160 kW snage akceleratora koristeći rashladnu vodu u rasponu od 17°C do 45°C (62,6°F do 113°F). Rješenja hlađenja zrakom testirana su s do 40 kW toplinskog opterećenja te se mogu implementirati u podatkovnim centrima s toplim okolnim zrakom do 35°C (95°F). Opisano dvofazno (P2P) rješenje bazirano na hlađenju freonom će pomoći kupcima implementirati rekuperaciju topline, hlađenje povišenim temperaturama vode, efikasniju utilizaciju freecooling rješenja i konačno, redukciju u pokazatelja efikasnosti potrošnje električne (PUE), pokazatelja učinkovitosti potrošnje vode (WUE) i smanjenje ukupnih troškova vlasništva (TCO).
„Intel Gaudi3 AI akcelerator pruža savršeno rješenje za suradnju između Vertiva i Intela. Vertiv nastavlja proširivati naš široki portfelj tekućeg hlađenja, što rezultira našom sposobnošću podrške liderima tehnologija umjetne inteligencije sljedeće generacije, poput Intela. Vertiv pomaže kupcima ubrzati usvajanje umjetne inteligencije brzo i pouzdano, istovremeno im pomažući da postignu ciljeve održivosti“, izjavio je John Niemann, stariji potpredsjednik globalnog poslovnog segmenta termalne energije u tvrtki Vertiv.
„Potrebe za radnim opterećenjima umjetne inteligencije stavile su naglasak na performanse, troškove i energetsku učinkovitost kao glavne zabrinutosti za poduzeća danas. Kako bismo podržali povećanje termičkog dizajna snage i toplinskog toka za akceleratore sljedeće generacije, Intel je surađivao s tvrtkom Vertiv i drugim partnerima ekosustava kako bi omogućio inovativno rješenje hlađenja koje će biti od ključne pomoći korisnicima u ostvarivanju ciljeva održivosti“, istaknuo je dr. Devdatta Kulkarni, glavni inženjer i vodeći termalni inženjer na ovom projektu u tvrtki Intel.
U današnjem svijetu koji je sve više međusobno povezan, jačanje digitalne obrane ključno je, što dokazuje porast kibernetičkih prijetnji, ali i rast tržišta IT sigurnosnih rješenja. Za male i srednje tvrtke IT sigurnost imperativ je uspjeha u narednom razdoblju.
SK Hynix i TSMC sklopili su partnerstvo za zajedničku proizvodnju najnovije generacije memorije visoke propusnosti (HBM). Masovna proizvodnja tehnologije šeste generacije HBM4 trebala bi započeti 2026. godine.
A1 Hrvatska predstavila je u suradnji s tržišnim liderom za sigurnosna rješenja SentinelOne napredno rješenje za zaštitu uređaja od kibernetičkih napada i ostalih prijetnji pod imenom A1 Endpoint Protect.
