Siemens pojednostavljuje izradu i proizvodnju IC dizajna

Siemens je pojednostavio izradu nacrta i proizvodnju 2.5D i 3D dizajna integriranih krugova (IC), koji se obično koriste za funkcije memorije visokog protoka podataka. Tvrtka je predstavila dva nova proizvoda koji pomažu dizajnerima poluvodiča, s ciljem smanjenja rizika te povećanja prinosa i učinkovitosti u procesu izrade nacrta.

Siemensov proizvod Innovater3D IC usmjeren je na osiguravanje predvidljivosti u planiranju i heterogenoj integraciji, kao i primjeni podloga i međupoložaja. Proizvod koristi umjetnu inteligenciju za poboljšanje korisničkog iskustva i optimiziran je za dizajne s pet milijuna ili više pinova. Siemens je pojasnio da Innovater3D IC nudi „konsolidirani cockpit” za izgradnju digitalnih blizanaca, elemente koji pokrivaju upotrebu podloga i međupoložaja, analitičke alate za provjeru sukladnosti između čipsetova i između pojedinih sklopova na čipu, kao i sustave za upravljanje podacima.

Tvrtka je također predstavila Calibre 3DStress, alat koji rješava razlike u specifikacijama između dizajna koji su validirani i testirani na razini pojedinog sklopa, nakon što dođe do pakiranja. Siemens navodi kako je ovaj proizvod namijenjen preciznoj analizi na razini tranzistora, verifikaciji i otklanjanju pogrešaka u vezi s termomehaničkim naprezanjima, što omogućuje dizajnerima čipova da procijene utjecaj pakiranja ranije u razvoju. „Calibre 3DStress predstavlja važan dio Siemensovog softverskog portfelja za višefizičke simulacije 3D IC-a”, istaknuli su iz tvrtke, dodajući da je ovaj alat temelj njihovih „digital twin” i razvojnih tokova u poluvodičkoj industriji.

Najnoviji Siemensovi alati predstavljaju korak naprijed u razvoju tehnologije izrade integriranih sklopova, posebno u segmentima gdje su zahtjevi za protok podataka i gustoću spojeva iznimno visoki. S obzirom na sve veću potrebu za složenim IC rješenjima u industrijama poput umjetne inteligencije, telekomunikacija, automobilizma i industrijske automatizacije, mogućnosti poput digitalnih blizanaca, heterogene integracije i detaljnih analitičkih alata postaju ključne za smanjenje troškova, povećanje pouzdanosti i ubrzanje vremena izlaska proizvoda na tržište. Pojednostavljenje procesa dizajna omogućava bržu iteraciju, a umjetna inteligencija u razvoju IC-a daje konkurentsku prednost kroz prepoznavanje i sprječavanje potencijalnih problema u ranim fazama projekta.

Precizna simulacija i analiza termomehaničkih naprezanja postaju sve važniji čimbenici zbog miniaturizacije i sve veće gustoće elektroničkih komponenti, osobito u 3D integriranim sklopovima. Osim toga, digitalni blizanci omogućuju integrirani pristup, gdje se dizajn, simulacija, analiza i optimizacija odvijaju u realnom vremenu, što dodatno smanjuje rizik od skupih pogrešaka.

Ovi trendovi potvrđuju kako su softverska rješenja za dizajn i validaciju čipova danas neizostavan dio moderne poluvodičke industrije, koja nastavlja bilježiti rast i inovacije unatoč sve složenijim tehnološkim izazovima.