U poslovnom svijetu znaju se dogoditi uistinu zanimljivi paradoksi, kao onaj da Apple koristi Samsungovu tehnologiju za većinu dijelova u svojim pametnim telefonima, zbog čega se pokušava „prebaciti“ na druge proizvođače, ali to ide vrlo teško. Ili primjer Google tražilice na iPhone i iPad uređajima, koju također Apple želi ukloniti kako bi otežao konkurenciji, samo što otežava i sebi.
Ili posljednji primjer, Qualcomm i Samsung, koji vode "bitku" na području procesora za mobilne aplikacije. Naime, ta američka tvrtka dominira na tom tržištu s 52,4 posto udjela, slijedi Sasung sa svega osam i razlika je jasan. No problem u cijeloj priči jest što Qualcomm nema svoje tvornice u kojima bi proizvodio procesore kojima vlada svijetom mobilnih aplikacija! Oni ih dizajniraju i testiraju, ali proizvodnja je ipak namijenjena za Samsung ili Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). A koliko su ti procesori bitni govori podatak da ih se naziva mozgom svakog pametnog telefona.
Zašto je to bitno za Samsung? Zato što je Qualcomm zainteresiran za njegovu tehnologiju, čip za procesore FinFit od 14 nanometara, koji koristi todimenzionalne procese i omogućava više uz utrošak manje energije. Taj izum je itekako velika stvar i Qualcomm ga želi koristiti kako bi pospješio svoju dominaciju. Samo, time će "podići" Samsung s osam posto na sigurno nešto veći postotak.
Qualcomm će se morati odlučiti ipak za Samsung u ovoj priči jer sami koriste čip od 28 nanometara, a njihov najavljeni Snapdragon 808 i 810 bit će 20 nanometara. To znači da je partnerstvo neminovno, a stručnjaci vjeruju da će se realizirati u 2015. godini.
Osim ako Qualcomm nekim slučajem ne odluči kupiti pokoju tvornicu, uložiti stotine milijuna dolara u njih, potom nabaviti radnu snagu i sam se baciti u posao masovne proizvodnje...
U današnjem svijetu koji je sve više međusobno povezan, jačanje digitalne obrane ključno je, što dokazuje porast kibernetičkih prijetnji, ali i rast tržišta IT sigurnosnih rješenja. Za male i srednje tvrtke IT sigurnost imperativ je uspjeha u narednom razdoblju.
SK Hynix i TSMC sklopili su partnerstvo za zajedničku proizvodnju najnovije generacije memorije visoke propusnosti (HBM). Masovna proizvodnja tehnologije šeste generacije HBM4 trebala bi započeti 2026. godine.
A1 Hrvatska predstavila je u suradnji s tržišnim liderom za sigurnosna rješenja SentinelOne napredno rješenje za zaštitu uređaja od kibernetičkih napada i ostalih prijetnji pod imenom A1 Endpoint Protect.