Na ovogodišnjem događaju Hot Chips, Intel je pružio prvi detaljan uvid u svoju novu generaciju proizvoda Xeon. Izgrađen je na novoj arhitekturi platforme. Platforma označava važnu evoluciju za Xeon uvođenjem procesora s novom Efficient-core (E-core) arhitekturom uz njegovu dobro uspostavljenu Performance-core (P-core) arhitekturu.
Kodnih naziva Sierra Forest i Granite Rapids, ovi će novi proizvodi korisnicima donijeti jednostavnost i fleksibilnost, nudeći kompatibilnu hardversku arhitekturu i zajednički softverski skup za rješavanje kritičnih radnih opterećenja kao što je umjetna inteligencija.
“Ovo je uzbudljivo vrijeme za Intel i njegov Xeon plan. Nedavno smo isporučili naš milijunti Xeon 4. generacije, naš Xeon 5. generacije (kodnog naziva Emerald Rapids) bit će lansiran u četvrtom kvartalu 2023., a naš portfelj proizvoda za podatkovne centre za 2024. pokazat će se kao snaga u industriji,” rekla je Lisa Spelman , korporativni potpredsjednik Intela i generalni direktor Xeon proizvoda i rješenja.
Nova Xeon platforma koristi modularni sustav na čipu za povećanu skalabilnost i fleksibilnost za isporuku niza proizvoda koji zadovoljavaju rastuće potrebe za opsegom, obradom i energetskom učinkovitošću za AI, oblak i poslovne instalacije. Nova arhitektura također pomaže korisnicima da maksimiziraju svoja ulaganja nudeći dva različita procesora kompatibilna s utičnicom.
Xeon procesori s E-jezgrama poboljšani su za pružanje računalstva optimiziranog gustoćom na energetski najučinkovitiji način. Procesori s P-jezgrama optimizirani su za isporuku najnižeg ukupnog troška vlasništva za radna opterećenja osjetljiva na performanse visoke jezgre i računalna opterećenja opće namjene.
Vertiv najavio je proširenje svoje ponude rješenja iz Vertiv CoolChip CDU linije (CDU – jedinice za distribuciju rashladne tekućine), predstavljanjem modela Vertiv CoolChip CDU 70, Vertiv CoolChip CDU 100 i Vertiv CoolChip CDU 600 na tržištima Europe, Bliskog istoka i Afrike (EMEA). Ova rashladna rješenja s izravnim hlađenjem na čipu (DTC – Direct-to-Chip) dodatno učvršćuju poziciju tvrtke Vertiv kao vodećeg inovatora i pružatelja infrastrukture za umjetnu inteligenciju (AI) i računalstvo visokih performansi (HPC). Vertiv CoolChip CDU 600 bio je prvi put predstavljen u EMEA regiji na izložbenom prostoru tvrtke Vertiv tijekom Datacloud Global Congress događaja, koji se održao početkom lipnja u Cannesu.
Vertiv predstavio je svoju energetski učinkovitu referentnu arhitekturu za hlađenje i napajanje od 142kW za platformu NVIDIA GB300 NVL72. Uz potpuno integrirane end-to-end strategije hlađenja i napajanja za ovu platformu sljedeće generacije, referentna arhitektura otključava novu eru dizajna infrastrukture prelaskom s tradicionalnih pristupa izgradnji. Vertivova rješenja dostupna su kao SimReady 3D resursi u NVIDIA Omniverse Blueprintu za dizajn i rad AI tvornica. Ova se arhitektura može prilagoditi za posebne dizajne podatkovnih centara, čime se znatno skraćuje vrijeme planiranja i smanjuje rizik tijekom izgradnje.
Fina je već započela s prilagodbom svojih sustava, uključujući web sučelja i pozadinske servise, kako bi u potpunosti podržavala nadolazeće hrvatsko proširenje Europske norme i uvođenje Fiskalizacije 2.0, Ističe za ICTbusiness.info Andreja Kajtaz, direktorica Sektora digitalnih rješenja u Fini. Prema njezinim riječima u kontekstu zakonske obveze razmjene elektroničkih računa među poslovnim subjektima, koja stupa na snagu 1. siječnja 2026. godine, Fina poduzetnicima nudi tri ključne digitalne usluge i to Fina e-Račun s uključenom fiskalizacijom, Fina e-Arhiv i Fina Faktoring platformu koji zajedno omogućuju zakonitu, sigurnu i operativno učinkovitu digitalizaciju razmjene i dugotrajne pohrane e-računa, kao i digitalan model otkupa potraživanja.