Istovremeno, raste važnost naprednog pakiranja čipova (CoWoS), tehnologije koja omogućuje slaganje procesora i memorije jedan na drugi, čime se dramatično ubrzava protok podataka. TSMC više ne prodaje samo čipove, već kompletne "sustave na čipu" prilagođene potrebama giganata poput Googlea ili Mete. Ono što je doista novo jest dramatičan porast potražnje za specijaliziranim ASIC čipovima namijenjenim isključivo "inferenciranju" (izvođenju) AI modela na rubu mreže (Edge AI).
Najnoviji javno dostupni podaci o poslovanju TSMC-a šalju vrlo jasan signal da ulazimo u fazu u kojoj uspjeh digitalne industrije sve manje ovisi samo o kvaliteti softvera i algoritama, a sve više o dostupnosti najnaprednijeg proizvodnog kapaciteta. Drugim riječima, AI era sve snažnije prelazi u razdoblje hardverskog determinizma. TSMC još nije objavio rezultate za prvo tromjesečje 2026., ali već objavljeni podaci za siječanj i veljaču, kao i rekordno snažan završetak 2025., potvrđuju da potražnja za vrhunskim čipovima ostaje iznimno visoka. Upravo zato TSMC više nije samo financijska priča jedne kompanije, nego najvažniji pokazatelj kamo se kreće globalni ICT lanac vrijednosti: prema infrastrukturi, proizvodnim čvorovima i pakiranju bez kojih ni najambiciozniji AI planovi ne mogu postati stvarni proizvodi.
Ključ te promjene je prelazak na 2-nanometarsku generaciju. TSMC navodi da je njegova N2 tehnologija ušla u volumensku proizvodnju u četvrtom tromjesečju 2025. prema planu te da koristi prvu generaciju nanosheet tranzistora, odnosno Gate-All-Around arhitekturu. Takva struktura donosi novi iskorak u gustoći, performansama i energetskoj učinkovitosti, što je osobito važno u trenutku kada se AI sve više seli iz podatkovnog centra prema uređajima. TechInsights ističe da će do 2026. većina osobnih računala i pametnih telefona imati NPU jedinice, što znači da se pritisak više ne stvara samo na čipovima za treniranje modela u hyperscale okruženju, nego i na siliciju koji mora omogućiti lokalno izvršavanje AI funkcija uz što manju potrošnju energije. To je razlog zbog kojeg 2 nm više nije samo marketinška oznaka procesa, nego kritična proizvodna baza za novu generaciju mobilnih, edge i visokoučinkovitih sustava.
Jednako je važno i ono što se događa iznad same litografije, u naprednom pakiranju. TSMC-ov CoWoS i širi 3DFabric portfelj pokazuju da se vrijednost više ne stvara samo na razini jednog procesora, nego na razini integracije logičkih čipleta, HBM memorije i različitih funkcionalnih blokova u jednu cjelinu visoke propusnosti i niske latencije. TSMC izrijekom opisuje CoWoS kao platformu za ultra-high performance computing i AI, dok SoIC omogućuje heterogenu integraciju koja izvana može izgledati kao jedan SoC, ali je iznutra složen višedijelni sustav. Zato je preciznije reći da TSMC danas ne prodaje samo “čip”, nego sve više kompletan proizvodni i integracijski okvir za AI sustave. U eri u kojoj usko grlo više nije samo broj tranzistora, nego i brzina kretanja podataka između logike i memorije, CoWoS i srodne tehnologije postaju gotovo jednako važni kao i sam procesni čvor.
Tržišni kontekst dodatno potvrđuje da se fokus AI-ja širi s treniranja prema inferenciji i distribuciji računalne snage. TrendForce procjenjuje da će globalne isporuke AI servera u 2026. porasti za više od 28 posto, pri čemu će ASIC-bazirani AI serveri dosegnuti gotovo 28 posto isporuka, a Google se već izdvaja po implementaciji vlastitih ASIC rješenja. To ne znači da GPU era završava, nego da se tržište raslojava: jedan dio potražnje ostaje vezan uz treniranje velikih modela, dok drugi sve snažnije ide prema inferenciji u podatkovnim centrima, lokalnim serverima, vozilima i uređajima na rubu mreže. U tom smislu TSMC-ova pozicija doista potvrđuje da se najveća vrijednost današnjeg ICT-ja nalazi duboko u infrastrukturnom sloju. Pobjednici neće biti samo oni s najboljim modelom, nego oni koji osiguraju pristup pravom siliciju, pravom pakiranju i pravom proizvodnom terminu.
Za Europu je poruka istodobno poticajna i neugodna. Europska komisija navodi da je cilj EU Chips Acta ojačati europski poluvodički ekosustav, povećati otpornost opskrbnih lanaca i smanjiti vanjske ovisnosti, a u ožujku 2026. otvoren je i novi implementacijski dijalog koji će ući u pripremu reformi i moguće revizije akta u širem paketu tehnološke suverenosti. No sama činjenica da rezultati i planovi jedne azijske kompanije toliko snažno određuju ritam globalnog ICT tržišta pokazuje koliko je europska industrija i dalje ovisna o proizvodnji izvan kontinenta. Za hrvatske tvrtke u embedded segmentu to znači vrlo praktičnu lekciju: razvoj proizvoda više se ne može planirati samo kroz funkcionalnosti i softver, nego i kroz dugoročnu dostupnost komponenti, pakiranja i proizvodnih kapaciteta. Upravo zato priča o TSMC-u nije samo priča o prihodima, nego o tome tko uopće ima fizičku osnovu za idući val digitalne transformacije.
Hrvatski poduzetnici u 2025. godini nastavili su povećavati prihode, zaposlenost i profitabilnost, pri čemu je ukupna slika gospodarstva ostala pozitivna u svim veličinskim skupinama – od mikro do velikih poduzeća. Prema podacima Fine, u Hrvatskoj je poslovalo 166.052 poduzetnika, a sve četiri skupine godinu su zaključile neto dobiti.
Globalna komunikacijska platforma Infobip, ostvarila je suradnju s tvrtkom Floward, vodećom internetskom platformom za dostavu cvijeća i poklona na području Bliskog istoka i Ujedinjenog Kraljevstva, kako bi unaprijedila korisničku podršku primjenom AI agenata na platformi AgentOS.
Oracle je objavio rekordne rezultate za četvrto tromjesečje i cijelu fiskalnu 2026. godinu, prvenstveno zahvaljujući snažnom rastu poslovanja u oblaku. Ukupni prihodi u tromjesečju dosegnuli su 19,2 milijarde dolara, što je porast od 21 posto, dok su prihodi od oblaka narasli 47 posto na 9,9 milijardi dolara.
