S novim paketima LPDDR5X DRAM, Samsung nudi najtanji LPDDR DRAM klase 12 nm u strukturi od 4 niza, smanjujući debljinu za približno 9 posto i poboljšavajući otpornost na toplinu za oko 21,2 posto, u usporedbi s prethodnom generacijom proizvoda. Optimiziranjem PCB i EMC tehnika, novi paket je tanak poput nokta s 0,65 mm, najtanji među postojećim LPDDR DRAM-ovima od 12 GB ili više.
Samsung je započeo masovnu proizvodnju za najtanje LPDDR5X DRAM pakete u industriji od 12 nm klase, 12 GB i 16 GB. Ultra-tanki DRAM paketi mogu stvoriti dodatni prostor unutar mobilnih uređaja, omogućujući bolji protok zraka. Ovo podržava lakšu kontrolu topline, faktor koji postaje sve kritičniji, posebno za aplikacije visokih performansi s naprednim značajkama kao što je AI na uređaju.
“Samsungov LPDDR5X DRAM postavlja novi standard za visokoučinkovita AI rješenja na uređaju, nudeći ne samo superiorne LPDDR performanse, već i napredno upravljanje toplinom u ultrakompaktnom paketu,” rekao je YongCheol Bae, izvršni potpredsjednik planiranja memorijskih proizvoda u Samsungu. . "Posvećeni smo kontinuiranim inovacijama kroz blisku suradnju s našim klijentima, isporučujući rješenja koja zadovoljavaju buduće potrebe tržišta DRAM-a male snage."
S novim paketima LPDDR5X DRAM, Samsung nudi najtanji LPDDR DRAM klase 12 nm u strukturi od 4 niza, smanjujući debljinu za približno 9 posto i poboljšavajući otpornost na toplinu za oko 21,2 posto, u usporedbi s prethodnom generacijom proizvoda. Optimiziranjem PCB i EMC tehnika, novi paket je tanak poput nokta s 0,65 mm, najtanji među postojećim LPDDR DRAM-ovima od 12 GB ili više. Samsungov optimizirani proces preklopa također se koristi za smanjivanje visine paketa.
Prema podacima Tenderi.hr ukupna procijenjena vrijednost tendera za koje je objavljen sklopljeni ugovor za rujan 2026. godine donio je povratak rasta procijenjene vrijednosti javnih nabava i to na 275,39 milijuna eura i to za čak 70,57 posto u odnosu na isto razdoblje prethodne godine što je razlog prije svega u nabavama u nekoliko velikih višegodišnjih tendera.
Qualcomm je zaključio obnovu globalnog ugovora o licenciranju patenata s Appleom, koji stupa na snagu 1. travnja 2027. Produženje ugovora osigurava proizvođaču poluvodiča nastavak prihoda od jednog od najvećih svjetskih proizvođača potrošačke elektronike.
Izgradnja američke AI infrastrukture mogla bi do 2032. zahtijevati više od deset bilijuna dolara i prosječno trošiti oko 3,6 posto godišnjeg BDP-a, procijenio je profesor financija i nekretnina Stijn Van Nieuwerburgh s Columbia Business Schoola. Analiza pripremljena za konferenciju Brookings Institutiona upozorava da se ulaganje više ne može financirati samo gotovinom velikih tehnoloških kompanija.
