MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova

MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova

Foto: Micron Technology

Micron Technology izabrao je Mobile World Congress (MWC) sajam u Barceloni kako bi predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova dizajniranih specifično za Android flagship pametne telefone. Također, riječ je o čipovima druge generacije, koji se baziraju na UFS 2.1 standardu, a ova „postava“ sastoji se od modula s kapacitetom od 64GB, 128GB i 256GB. Na tržištu će se pojaviti ovog proljeća.

Napominje se da ovi 3D NAND čipovi ispunjavaju sve kriterije za neometani rad s umjetnom inteligencijom (AI) na pametnim telefonima, što u ovoj godini jest nešto što bi se svakako moglo nazvati nužnosti. Jer, čipovi o kojima je ovdje riječ donose povećanje brzine za 50 posto, uz dvostruku gustoću, čime se dobiva i na prostoru.

Inače, u 3D NAND tehnologiji, koju su zajedno razvili Intel i Micron Technology, slojevi ćelija za pohranu podataka slažu se okomito uz iznimnu preciznost te tako nastaju uređaji za pohranu s trostruko većim kapacitetom nego u konkurentskim NAND tehnologijama. Time se dobiva više pohrane u manjem prostoru te omogućuju znatne uštede na troškovima, manja potrošnja energije i visoke performanse na nizu mobilnih uređaja široke potrošnje te u najzahtjevnijim poslovnim okruženjima.

Također, lanarna NAND izbrisiva memorija približava se granicama svojih mogućnosti kada je riječ o praktičnom skaliranju, što pred sektor proizvođača memorije stavlja ozbiljne izazove. Izgledno je da će 3D NAND tehnologija imati velik učinak jer će rješenjima za izbrisivu pohranu omogućiti da zadrže korak s Mooreovim zakonom, standardom za kontinuirano poboljšanje performansi i uštedu troškova, čime će se potaknuti šira upotreba izbrisive pohrane.

Sve u svemu, dobiti ovakvu tehnologiju na pametnim telefonima iznimna je stvar i temelj za poveći korak prema naprijed za razvoj u svakom smislu, posebno onom vezanom za AI.

Još iz kategorije

USB4 je dvostruko brži, još manji i stiže 2020.

USB4 je dvostruko brži, još manji i stiže 2020.

20.09.2019. komentiraj

Vrijeme je za novu generaciju USB priključaka, potvrdila je to USB Promoter Group, koja se sastoji od tehnoloških velikana kao Apple, HP, Intel Microsoft i Texas Instruments. Riječ je o USB4, koji je baziran na Thunderboltu i bit će dvostruko manji od prethodnika te će se na tržištu pojaviti dogodine.

Od iduće godine dolaze diskovi kapaciteta preko 20TB

Od iduće godine dolaze diskovi kapaciteta preko 20TB

20.09.2019. komentiraj

Western Digital ne posustaje u namjeri da konstantno pomiče granice i donosi na tržište disk s najvećim kapacitetom koji se u tom trenutku može naći, a to će se nastaviti i dogodine jer najavljen je disk od 20TB, koji će se sastojati od devet manjih diskova od po 2.22TB. I, kako je bilo najavljeno, neće biti baziran na heliju.

6 alternativnih mobilnih operativnih sustava za Android

6 alternativnih mobilnih operativnih sustava za Android

20.09.2019. komentiraj

Googleovo otkazivanje Android licence Huaweiju izazvalo je podosta rasprava usmjerenih u ono što bi kineski tehnološki gigant trebao učiniti sljedeće, no malo tko zna sa sigurnošću odgovor na to. Stoga, možemo se baviti teoretiziranjem, kao primjerice mogućnostima prelaska na neki drugi mobilni operativni sustav. I u nastavku teksta donosimo šest trenutno najboljih na svijetu, a da su ujedno i open source.