MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova

MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova

Foto: Micron Technology

Micron Technology izabrao je Mobile World Congress (MWC) sajam u Barceloni kako bi predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova dizajniranih specifično za Android flagship pametne telefone. Također, riječ je o čipovima druge generacije, koji se baziraju na UFS 2.1 standardu, a ova „postava“ sastoji se od modula s kapacitetom od 64GB, 128GB i 256GB. Na tržištu će se pojaviti ovog proljeća.

Napominje se da ovi 3D NAND čipovi ispunjavaju sve kriterije za neometani rad s umjetnom inteligencijom (AI) na pametnim telefonima, što u ovoj godini jest nešto što bi se svakako moglo nazvati nužnosti. Jer, čipovi o kojima je ovdje riječ donose povećanje brzine za 50 posto, uz dvostruku gustoću, čime se dobiva i na prostoru.

Inače, u 3D NAND tehnologiji, koju su zajedno razvili Intel i Micron Technology, slojevi ćelija za pohranu podataka slažu se okomito uz iznimnu preciznost te tako nastaju uređaji za pohranu s trostruko većim kapacitetom nego u konkurentskim NAND tehnologijama. Time se dobiva više pohrane u manjem prostoru te omogućuju znatne uštede na troškovima, manja potrošnja energije i visoke performanse na nizu mobilnih uređaja široke potrošnje te u najzahtjevnijim poslovnim okruženjima.

Također, lanarna NAND izbrisiva memorija približava se granicama svojih mogućnosti kada je riječ o praktičnom skaliranju, što pred sektor proizvođača memorije stavlja ozbiljne izazove. Izgledno je da će 3D NAND tehnologija imati velik učinak jer će rješenjima za izbrisivu pohranu omogućiti da zadrže korak s Mooreovim zakonom, standardom za kontinuirano poboljšanje performansi i uštedu troškova, čime će se potaknuti šira upotreba izbrisive pohrane.

Sve u svemu, dobiti ovakvu tehnologiju na pametnim telefonima iznimna je stvar i temelj za poveći korak prema naprijed za razvoj u svakom smislu, posebno onom vezanom za AI.

Još iz kategorije

Huawei predstavio pametne naočale i zvučnik u suradnji s partnerima

Huawei predstavio pametne naočale i zvučnik u suradnji s partnerima

30.03.2020. komentiraj

Na tržište iz kineskog proizvođača Huaweija tižu i bežični zvučnik Huawei Sound X u suradnji s Devialetom te Gentle Monster x Huawei pametne naočale. Huawei Sound X dolazi opremljen Devialetovom patentiranom tehnologijom za obradu signala SAM (Speaker Active Matching) i Push-Push simetričnom strukturom koja vjerno reproducira glazbu.

Huawei predstavo novo korisničko sučelje s AI-em

Huawei predstavo novo korisničko sučelje s AI-em

29.03.2020. komentiraj

Tijekom globalnog predstavljanja Huaweijeve P40 serije pametnih telefona, predstavljeno je i ažurirano korisničko sučelje EMUI 10.1, uvodeći još više mogućnosti za obogaćeno korisničko iskustvo.  Huaweijeva distribuirana tehnologija prvi je put predstavljena na EMUI 10 sučelju, kao temelj Huaweijevog all-scenario ekosustava. Mogućnosti hardvera virtualizirane su i podijeljene sa svim povezanim uređajima, rušeći barijere između pojedinih proizvoda kako bi suradnja među njima bila neprekinuta.

Novi pokušaj Huaweija da doskoči nedostatku najpopularnijih aplikacija

Novi pokušaj Huaweija da doskoči nedostatku najpopularnijih aplikacija

29.03.2020. komentiraj

Najveći izazov s kojim se Huawei mora nositi jest izostanak pristupa za Google Play Store, što znači da korisnici ne mogu do najpopularnijih aplikacija koje se trenutno nude na tržištu. Ipak, kineski tehnološki gigant pokušava tom problemu doskočiti s AppSearch.