MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova

MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova

Foto: Micron Technology

Micron Technology izabrao je Mobile World Congress (MWC) sajam u Barceloni kako bi predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova dizajniranih specifično za Android flagship pametne telefone. Također, riječ je o čipovima druge generacije, koji se baziraju na UFS 2.1 standardu, a ova „postava“ sastoji se od modula s kapacitetom od 64GB, 128GB i 256GB. Na tržištu će se pojaviti ovog proljeća.

Napominje se da ovi 3D NAND čipovi ispunjavaju sve kriterije za neometani rad s umjetnom inteligencijom (AI) na pametnim telefonima, što u ovoj godini jest nešto što bi se svakako moglo nazvati nužnosti. Jer, čipovi o kojima je ovdje riječ donose povećanje brzine za 50 posto, uz dvostruku gustoću, čime se dobiva i na prostoru.

Inače, u 3D NAND tehnologiji, koju su zajedno razvili Intel i Micron Technology, slojevi ćelija za pohranu podataka slažu se okomito uz iznimnu preciznost te tako nastaju uređaji za pohranu s trostruko većim kapacitetom nego u konkurentskim NAND tehnologijama. Time se dobiva više pohrane u manjem prostoru te omogućuju znatne uštede na troškovima, manja potrošnja energije i visoke performanse na nizu mobilnih uređaja široke potrošnje te u najzahtjevnijim poslovnim okruženjima.

Također, lanarna NAND izbrisiva memorija približava se granicama svojih mogućnosti kada je riječ o praktičnom skaliranju, što pred sektor proizvođača memorije stavlja ozbiljne izazove. Izgledno je da će 3D NAND tehnologija imati velik učinak jer će rješenjima za izbrisivu pohranu omogućiti da zadrže korak s Mooreovim zakonom, standardom za kontinuirano poboljšanje performansi i uštedu troškova, čime će se potaknuti šira upotreba izbrisive pohrane.

Sve u svemu, dobiti ovakvu tehnologiju na pametnim telefonima iznimna je stvar i temelj za poveći korak prema naprijed za razvoj u svakom smislu, posebno onom vezanom za AI.

Još iz kategorije

Sony predstavio nove bežične slušalice s potiskivanjem buke

Sony predstavio nove bežične slušalice s potiskivanjem buke

21.07.2019. komentiraj

Kompanija Sony proširila je seriju 1000X dodatkom nove generacije bežičnih slušalica. Model WF-1000XM3 odlikuje tehnologija potiskivanja buke koja je poboljšana novim HD procesorom QN1 i Dual Noise Sensor tehnologijom.

Uskoro stiže EMUI 9.1 nadogradnja za Honor pametne telefone

Uskoro stiže EMUI 9.1 nadogradnja za Honor pametne telefone

20.07.2019. komentiraj

Honor je najavio kako će tijekom trećeg kvartala, dakle najkasnije do kraja rujna, za njihove pametne telefone biti dostupna nadogradnja EMUI 9.1. Najnovija aktualizacija korisničkog sučelja trebala bi, tvrde iz tvrtke, korisnicima donijeti nekoliko poboljšanja.

A1 Alpha pametni telefon stigao u prodaju

A1 Alpha pametni telefon stigao u prodaju

19.07.2019. komentiraj

Nakon što je u srpnju prošle godine A1 Telekom Austria Grupa lansirala svoj prvi pametni telefon, Smart N9, ponuda njihovih mobilnih uređaja sada je bogatija za još jedan model. Riječ je o pametnom telefonu visokih performansi po pristupačnoj cijeni, koji je nazvan A1 Alpha.