CES 2019: Intel predstavio nove procesore Lakefield i Ice Lake

CES 2019: Intel predstavio nove procesore Lakefield i Ice Lake

Intel se odlučio na CES sajmu u Las Vegasu predstaviti devetu generaciju procesora za stolna računala pod nazivom Lakefield te nove procesore za mobilne uređaje pod nazivom Ice Lake. Uz to, najavljen je početak isporuka nove generacije Cascade Lake Xeon procsora i predstavljen 10nm Snow Ridge SoC za 5G bazne stanice.

S obzirom na to da AMD korača itekako suvereno tržištem, potrebno je biti inovativniji i bolji nego prethodnih godina, a u Intelu vjeruju da će to uspjeti s devetom generacijom procesora, koji idu od Core i3 pa sve do Core i9. No, detalji nisu pruženi, tijekom prezentacije se koristilo glazbenike kako bi pokazali što sve mogu činiti na računalima s novim čipsetom. Ali, procesori će biti na tržištu već u siječnju pa će se detalji brzo otkriti.

Mobilna priča podosta je uzbudljiva jer u njoj Intel ne sudjeluje tako marljivo kao kad je riječ o PC tržištu. No, nova H serija mobilnih procesora mogla bi malo pomaknuti granice. Ponovno, ako je vjerovati ocjeni Intela s obzirom da ni u ovom slučaju detalja nema, osim da će procesori na tržište u drugom kvartalu ove godine.

Više detalja pruženo je u slučaju Ice Lake procesora, koji dolazi s Gen11 grafikom, native Thunderbolt 3, WiFi-6 i umjetnom inteligencijom poboljšanom uz DL Boost. Sve to stalo je na jedan SoC. Samim time, nije iznenađenje da Ice Lake nudi dvostruko bolje performanse nego prethodnici, a uz to je baziran i na 10nm arhitekturi. Dakle, jeftiniji su, a bolji nego oni od 14nm.

Velika najava, vjerojatno najveća, svakako je bila ona za Lakefield. Dolaze na novoj i manjoj matičnoj ploči, prvi su s novom 3D chip-stacking tehnologijom pod kodnim imenom Foveros. Ideja iza toga jest postavljati čipove jedne na druge kako bi se dobilo na prostoru i poanta je da svi čipovi budu različiti. Primjerice, CPU, GPU i AI procesori zajedno jedan na drugome. To omogućava kombiniranje različitih komponentni s različitim procesima, a sve u jednom "paketu". Kod Lakefielda postoje dva "kata", onaj gornji je 10nm CPU koji nudi Sunny Cove jezgru i četiri manje jezgre za učinkovitost dok je onaj donji zaslužan za osnovne stvari kao I/O konekcije. Na tržište stiže tijekom ove godine, ali nije rečeno točno kada.

Još iz kategorije

VIDEO: Hangar18 s Noa telefonima želi na irsko i rusko tržište

VIDEO: Hangar18 s Noa telefonima želi na irsko i rusko tržište

21.03.2019. komentiraj

Domaći bran mobilnih telefona Noa, iza kojeg stoji koprivnička tvrtka Hangar18 vlasnika Maria Kralja odlučila se na novi veliki iskorak i to prije svega na irsko tržište. I dok su na irskom tržištu sve brzo riješili, pregovori za rusko tržište ipak su potrajali no sada je pred njima veliki izazov kako ispuniti zahtjeve jednog tako velikog tržišta.

Premium pametni telefon LG V40 THINQ s pet kamera dostupan ekskluzivno u A1 ponudi

Premium pametni telefon LG V40 THINQ s pet kamera dostupan ekskluzivno u A1 ponudi

20.03.2019. komentiraj

Novi model LG-eve V serije pametnih telefona predstavlja vrhunski multimedijalni uređaj dizajniran za današnju generaciju korisnika koji vole komunicirati fotografijama i videozapisima te objavljivati sadržaj na društvenim mrežama. Čiste linije i atraktivna boja naglašavaju sofisticiran i jednostavan dizajn iza kojeg se kriju brojne inovativne tehnologije. LG V40 ThinQ dolazi s poboljšanim 6,4-inčnim FullVision OLED zaslonom. Pokreće ga mobilna platforma Qualcomm Snapdragon 845 s 6 GB RAM-a i 128 GB interne memorije.

Huawei Mate X postao prvi 5G uređaj s CE potvrdom TÜV Rheinlanda

Huawei Mate X postao prvi 5G uređaj s CE potvrdom TÜV Rheinlanda

20.03.2019. komentiraj

Huawei Mate X prvi je 5G uređaj na svijetu kojem je TÜV Rheinland izdao potvrdu koja ukazuje da je uređaj prošao sve rigorozne testove i ocjenjivanja. Posebnost ove potvrde je i što je Mate X postao prvi 5G smartphone odobren od certifikacijskog tijela Europske unije.