CES 2019: Intel predstavio nove procesore Lakefield i Ice Lake

CES 2019: Intel predstavio nove procesore Lakefield i Ice Lake

Intel se odlučio na CES sajmu u Las Vegasu predstaviti devetu generaciju procesora za stolna računala pod nazivom Lakefield te nove procesore za mobilne uređaje pod nazivom Ice Lake. Uz to, najavljen je početak isporuka nove generacije Cascade Lake Xeon procsora i predstavljen 10nm Snow Ridge SoC za 5G bazne stanice.

S obzirom na to da AMD korača itekako suvereno tržištem, potrebno je biti inovativniji i bolji nego prethodnih godina, a u Intelu vjeruju da će to uspjeti s devetom generacijom procesora, koji idu od Core i3 pa sve do Core i9. No, detalji nisu pruženi, tijekom prezentacije se koristilo glazbenike kako bi pokazali što sve mogu činiti na računalima s novim čipsetom. Ali, procesori će biti na tržištu već u siječnju pa će se detalji brzo otkriti.

Mobilna priča podosta je uzbudljiva jer u njoj Intel ne sudjeluje tako marljivo kao kad je riječ o PC tržištu. No, nova H serija mobilnih procesora mogla bi malo pomaknuti granice. Ponovno, ako je vjerovati ocjeni Intela s obzirom da ni u ovom slučaju detalja nema, osim da će procesori na tržište u drugom kvartalu ove godine.

Više detalja pruženo je u slučaju Ice Lake procesora, koji dolazi s Gen11 grafikom, native Thunderbolt 3, WiFi-6 i umjetnom inteligencijom poboljšanom uz DL Boost. Sve to stalo je na jedan SoC. Samim time, nije iznenađenje da Ice Lake nudi dvostruko bolje performanse nego prethodnici, a uz to je baziran i na 10nm arhitekturi. Dakle, jeftiniji su, a bolji nego oni od 14nm.

Velika najava, vjerojatno najveća, svakako je bila ona za Lakefield. Dolaze na novoj i manjoj matičnoj ploči, prvi su s novom 3D chip-stacking tehnologijom pod kodnim imenom Foveros. Ideja iza toga jest postavljati čipove jedne na druge kako bi se dobilo na prostoru i poanta je da svi čipovi budu različiti. Primjerice, CPU, GPU i AI procesori zajedno jedan na drugome. To omogućava kombiniranje različitih komponentni s različitim procesima, a sve u jednom "paketu". Kod Lakefielda postoje dva "kata", onaj gornji je 10nm CPU koji nudi Sunny Cove jezgru i četiri manje jezgre za učinkovitost dok je onaj donji zaslužan za osnovne stvari kao I/O konekcije. Na tržište stiže tijekom ove godine, ali nije rečeno točno kada.

Još iz kategorije

USB4 je dvostruko brži, još manji i stiže 2020.

USB4 je dvostruko brži, još manji i stiže 2020.

20.09.2019. komentiraj

Vrijeme je za novu generaciju USB priključaka, potvrdila je to USB Promoter Group, koja se sastoji od tehnoloških velikana kao Apple, HP, Intel Microsoft i Texas Instruments. Riječ je o USB4, koji je baziran na Thunderboltu i bit će dvostruko manji od prethodnika te će se na tržištu pojaviti dogodine.

Od iduće godine dolaze diskovi kapaciteta preko 20TB

Od iduće godine dolaze diskovi kapaciteta preko 20TB

20.09.2019. komentiraj

Western Digital ne posustaje u namjeri da konstantno pomiče granice i donosi na tržište disk s najvećim kapacitetom koji se u tom trenutku može naći, a to će se nastaviti i dogodine jer najavljen je disk od 20TB, koji će se sastojati od devet manjih diskova od po 2.22TB. I, kako je bilo najavljeno, neće biti baziran na heliju.

6 alternativnih mobilnih operativnih sustava za Android

6 alternativnih mobilnih operativnih sustava za Android

20.09.2019. komentiraj

Googleovo otkazivanje Android licence Huaweiju izazvalo je podosta rasprava usmjerenih u ono što bi kineski tehnološki gigant trebao učiniti sljedeće, no malo tko zna sa sigurnošću odgovor na to. Stoga, možemo se baviti teoretiziranjem, kao primjerice mogućnostima prelaska na neki drugi mobilni operativni sustav. I u nastavku teksta donosimo šest trenutno najboljih na svijetu, a da su ujedno i open source.