TSMC širi pakiranje u SAD-u

GlobalFoundries će prema višegodišnjem ugovoru vrijednom dvije milijarde dolara u svojoj tvornici u Malti u saveznoj državi New York proizvoditi silicijske interposere za TSMC-ov sustav naprednog pakiranja CoWoS. Serijska proizvodnja planirana je za prvu polovinu 2028. godine. Dogovor TSMC-u otvara američki izvor komponente koja povezuje AI procesore s memorijom velike propusnosti, dok GlobalFoundries ulazi u brže rastući dio poluvodičkog lanca.

Silicijski interposer nalazi se ispod procesora i memorijskih sklopova te omogućuje velik broj kratkih, brzih veza između njih. Kod AI akceleratora nije dovoljno proizvesti samo računalni čip. Više čipova, HBM memoriju i komunikacijske elemente treba spojiti u paket koji može prenositi goleme količine podataka bez prevelike potrošnje energije. CoWoS je TSMC-ov odgovor na taj zahtjev i jedan od razloga zašto kapacitet pakiranja izravno određuje koliko se akceleratora može isporučiti.

TSMC zadržava tehnološki nadzor nad svojim ekosustavom, ali dio proizvodnje povjerava drugoj američkoj ljevaonici. Takav raspored nije uobičajen za kompanije koje se natječu za proizvodne ugovore, no interposer se izrađuje na zrelijim procesima od samog akceleratora. GlobalFoundries zato može ponuditi kapacitet bez pokušaja da preuzme proizvodnju TSMC-ovih najnaprednijih logičkih čipova.

Za kupce je važno da se složeni paket ne oslanja na jednu lokaciju i jedan tok isporuke. Potražnja za AI sustavima proteklih je godina rasla brže od kapaciteta za pakiranje, pa raspoloživost interposera, podloga i HBM memorije sve češće određuje rok isporuke cijelog poslužitelja. Američka proizvodnja smanjuje dio zemljopisne koncentracije, premda ostali koraci pakiranja i dalje mogu ostati u Aziji.

GlobalFoundries će morati prilagoditi pogon, opremu i kontrolu kvalitete TSMC-ovim specifikacijama. Interposer ima velik broj vrlo finih veza, pa mali nedostatak može ugroziti skupi paket koji sadrži više procesora i memorijskih sklopova. Ekonomska računica zato ne ovisi samo o broju pločica, nego o prinosu, ponovljivosti i mogućnosti praćenja komponenti kroz cijeli proizvodni tok.

Ugovor ne znači da je problem kapaciteta riješen odmah. Do planiranog početka serijske proizvodnje ostaje više od godine dana, a potražnja se u međuvremenu može promijeniti. TSMC istodobno širi vlastite kapacitete, dobavljači memorije grade nove linije, a dizajneri akceleratora prilagođavaju proizvode dostupnim tehnologijama pakiranja. Novi američki izvor postaje vrijedan tek kada prođe kvalifikaciju i počne isporučivati u stabilnim količinama.

Posao ima i industrijskopolitičku dimenziju. Sjedinjene Države uložile su velika sredstva u domaću proizvodnju poluvodiča, no same tvornice logičkih čipova nisu dovoljne ako napredno pakiranje ostane usko grlo. Proizvodnja interposera u New Yorku proširuje lokalni lanac, ali ne uklanja ovisnost o uvezenoj opremi, materijalima i memoriji.

GlobalFoundries ugovorom dobiva dugoročniji prihod i pristup zahtjevnijem tržištu bez ulaganja u vodeći litografski proces. TSMC dobiva partnera koji već ima američku infrastrukturu, radnu snagu i odnose s lokalnim vlastima. Za obje kompanije ključna će biti raspodjela rizika ako narudžbe oslabe ili kvalifikacija potraje dulje od plana.