
Link: https://www.ictbusiness.info / gadgeti / qualcomm-predstavio-nove-vodece-procesore-snapdragon
Qualcomm predstavio nove vodeće procesore Snapdragon
Qualcomm je predstavio najnovije mobilne platforme iz najvišeg segmenta, za koje tvrdi da će omogućiti širok raspon inteligentnih funkcija. Snapdragon 8 Elite Gen 6 i njegova snažnija izvedba Extreme proizvode se u 2-nanometarskom procesu, koriste Qualcommove procesorske jezgre Oryon te uključuju proizvođačev 5G modem X105.
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 donosi paket za mobilno povezivanje koji može dosegnuti brzine prijenosa podataka do 10 Gb/s, uz kompatibilnost s budućim generacijama Wi-Fi standarda. Kao platforma namijenjena zahtjevnim AI zadacima, Extreme izvedba ima namjenski mehanizam za agentske funkcije integriran kroz CPU, GPU i NPU. Platforma donosi i poboljšanja namijenjena igrama te reprodukciji i obradi videa.
Proizvođači uređaja, među kojima su Honor, Xiaomi, Oppo i OnePlus, već razvijaju pametne telefone temeljene na novim platformama. Chris Patrick, viši potpredsjednik i generalni direktor Qualcommova poslovanja s mobilnim uređajima, istaknuo je da tvrtka strategijom više vodećih platformi želi odgovoriti na različite potrebe tržišta u razdoblju agentske umjetne inteligencije. Prema njegovim riječima, nove platforme proizvođačima daju više mogućnosti pri oblikovanju sljedeće generacije inteligentnih i personaliziranih mobilnih iskustava.
Qualcomm je službeno predstavio Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 i Snapdragon 8 Elite Gen 6 22. rujna 2026. Obje platforme ciljaju premium pametne telefone i kombiniraju lokalnu obradu umjetne inteligencije s novim mogućnostima povezivanja, fotografije i igranja. Tvrtka među proizvođačima koji pripremaju uređaje navodi HONOR, iQOO, Motorolu, OnePlus, OPPO, REDMI, RedMagic, vivo i Xiaomi.
Ključni smjer razvoja je izvođenje sve složenijih AI zadataka izravno na uređaju, čime se može smanjiti ovisnost o oblaku i latencija. NPU pritom preuzima specijalizirane AI operacije, dok CPU i GPU ostaju važni za opće i grafičke zadatke. Integracija agentskih funkcija na razini platforme pokazuje da se mobilni čipovi sve više projektiraju za modele koji samostalno povezuju više koraka i aplikacija.
Napredniji proizvodni proces važan je i zbog energetske učinkovitosti, osobito kod dugotrajnog lokalnog izvođenja AI modela. Brži modem i priprema za buduće Wi-Fi standarde dodatno povezuju lokalnu i oblačnu obradu. Time se premium pametni telefon sve više pretvara u distribuiranu AI platformu, a ne samo uređaj za pristup udaljenim servisima. Prvi komercijalni uređaji s novim platformama trebali bi pokazati koliko će proizvođači stvarno iskoristiti te mogućnosti u svakodnevnim aplikacijama.
