MWC 2019: Intelovi 5G čipovi bit će spremni za isporuku do kraja godine

Intel je na MWC sajmu u Barceloni potvrdio da će do kraja ove godine imati 5G čipset spreman za isporuke, što je malo duže od prognoza koje su imali analitičari, ali se iz kompanije pojašnjava činjenicom da se željelo izvesti “čisti“ 5G čip. Dakle, bez čipsetova koji su vezani za LTE, 2G i 3G, što je potpuni novitet zasad.

"Ono što možete vidjet danas, a svjedočili smo tome i ovdje u Barceloni, jesu single-mode 5G modemi postavljeni zajedno s drugim čipsetovima, kao što su oni za LTE, 2G i 3G. Odlučili smo ne raditi odvojene čipove već jedan multi-mode modem s jednim jedinim čipom, što je daleko bolja arhitektura za pametni telefon, prijenosno računalo i općenito uređaje manjih formi. Već neko vrijeme radimo na tome i čip je u razvoju", rekao je Rob Topol, generalni menadžer (GM) Intelova odjela 5G naprednih tehnologija.

Time se zapravo udarilo i na konkurenciju, ali i skrenulo pogled s činjenice da Intel zaostaje za njom. Jer, teško je za očekivati da do kraja ove godine neće i drugi imati "čiste" čipove spremne za isporuke. Kako god, Intelov novi čip tek će se iduće godine pronaći u uređajima jer nakon što ih kupe, proizvođači ih moraju postaviti zacrtane pametne telefone ili prijenosna računala. Tako dolazimo do problema...

Dok Intel ima partnerstva s kompanijama kao Dell, Lenovo, HP i Microsoft, nema niti jedno jedino s bilo kojim proizvođačem pametnih telefona. Sve se zasad bazira na prijenosnim i stolnim računalima, što je već poduže vrijeme velika boljka za Intel.

"Nismo još objavili niti jedno partnerstvo vezano uz proizvodnju pametnih telefona, ali jasno je da imamo klijenteli s kojom smo zadovoljni i s kojom ćemo nastaviti uspješno surađivati", diplomatski se osvrnuo na izostanak pametnih telefona u Intelovu poslovanju Topol.

No, činjenica da Huawei pomaže Intelu s implementacijom 5G, dovodi do zaključka da ta američka kompanija ima planove probiti se u Kini, a možda i na tržištu pametnih telefona, napokon.