Huawei zaostaje za najnaprednijom tehnologijom i još uvijek koristi stariju arhitekturu

Zamke oslanjanja na stariju DUV opremu za kompanije poput Huaweija leže u činjenici da je izuzetno teško započeti masovnu proizvodnju čipova u 5nm litografiji i manjima bez suočavanja s nizom izazova.

Budući da su SMIC i bivši kineski div sada na listi kontrole izvoza Tajvana, uvoz novije opreme bez valjane dozvole postao je znatno otežan. Huawei se zasad uspijevao osloniti na svoj lokalni opskrbni lanac – njegov najnoviji sustav na čipu (SoC), Kirin X90, nalazi se u uređaju MateBook Fold, ali se otkrilo da taj čip i dalje koristi stariji SMIC-ov 7nm proces, umjesto novijeg 5nm.

Iako je Huawei dosad uspješno odolijevao američkoj listi kontrole izvoza, tehnološki jaz između njega i konkurenata nastavit će se širiti ako njegov partner u proizvodnji čipova, SMIC, ne uspije pribaviti novu EUV opremu i nastavi se oslanjati na trenutnu generaciju DUV opreme. Prema podacima TechInsightsa, kružile su glasine da je Kirin X90 proizveden masovno u 5nm (N + 3) procesu, ali zapravo se izrađuje u starijem 7nm (N + 2) procesu, jednako kao i Kirin 9020.

Jedini napredak koji je Huawei ostvario jest prelazak sa starije "N + 1" arhitekture, što je donijelo određena poboljšanja u performansama i energetskoj učinkovitosti, no ona nisu ni približno značajna kao što bi bila uvođenjem prvog 5nm SoC-a. Budući da se očekuje dolazak 2nm čipova u idućih 1-2 godine, TechInsights navodi kako će Kina zaostajati za ostatkom svijeta najmanje tri tehnološke generacije.

Osim što im je zabranjena kupnja najnovije EUV opreme, Huawei i druge kineske tvrtke ne mogu nabaviti ni EDA alate koji su ključni za razvoj čipova. Srećom, Huawei je predvidio ovu komplikaciju pa je navodno razvio vlastite EDA alate za 14nm kako bi mogao masovno proizvoditi 7nm čipove.

Nažalost, prijelaz na 5nm tehnologiju i dalje ostaje daleka stvarnost, iako se pojavila glasina da je komercijalizacija već u tijeku. Ipak, sumnjamo da ćemo prvi takav proizvod vidjeti već ove godine.

Inače, DUV je kratica za Deep Ultraviolet litografiju, odnosno duboko ultraljubičasta litografija. To je tehnologija koja se koristi u proizvodnji mikročipova za ispisivanje izuzetno sitnih uzoraka na silicijskim pločicama (waferima), što je ključni korak u izradi procesora i drugih poluvodičkih komponenti. S druge strane, EUV je kratica za Extreme Ultraviolet litografiju, odnosno ekstremno ultraljubičasta litografija. To je najnaprednija tehnologija za izradu mikročipova i predstavlja ključni korak za proizvodnju najmodernijih procesora u veličinama ispod 7 nanometara (npr. 5nm, 3nm, pa i nadolazećih 2nm).