MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova

Micron Technology izabrao je Mobile World Congress (MWC) sajam u Barceloni kako bi predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova dizajniranih specifično za Android flagship pametne telefone. Također, riječ je o čipovima druge generacije, koji se baziraju na UFS 2.1 standardu, a ova „postava“ sastoji se od modula s kapacitetom od 64GB, 128GB i 256GB. Na tržištu će se pojaviti ovog proljeća.

Napominje se da ovi 3D NAND čipovi ispunjavaju sve kriterije za neometani rad s umjetnom inteligencijom (AI) na pametnim telefonima, što u ovoj godini jest nešto što bi se svakako moglo nazvati nužnosti. Jer, čipovi o kojima je ovdje riječ donose povećanje brzine za 50 posto, uz dvostruku gustoću, čime se dobiva i na prostoru.

Inače, u 3D NAND tehnologiji, koju su zajedno razvili Intel i Micron Technology, slojevi ćelija za pohranu podataka slažu se okomito uz iznimnu preciznost te tako nastaju uređaji za pohranu s trostruko većim kapacitetom nego u konkurentskim NAND tehnologijama. Time se dobiva više pohrane u manjem prostoru te omogućuju znatne uštede na troškovima, manja potrošnja energije i visoke performanse na nizu mobilnih uređaja široke potrošnje te u najzahtjevnijim poslovnim okruženjima.

Također, lanarna NAND izbrisiva memorija približava se granicama svojih mogućnosti kada je riječ o praktičnom skaliranju, što pred sektor proizvođača memorije stavlja ozbiljne izazove. Izgledno je da će 3D NAND tehnologija imati velik učinak jer će rješenjima za izbrisivu pohranu omogućiti da zadrže korak s Mooreovim zakonom, standardom za kontinuirano poboljšanje performansi i uštedu troškova, čime će se potaknuti šira upotreba izbrisive pohrane.

Sve u svemu, dobiti ovakvu tehnologiju na pametnim telefonima iznimna je stvar i temelj za poveći korak prema naprijed za razvoj u svakom smislu, posebno onom vezanom za AI.



URL članka MWC 2018: Micron Technology predstavio novu seriju 3D NAND flash memory čipova